SoC чиповете AMD Versal Premium Series Gen 2 първи в индустрията разполагат с CXL 3.1 и PCIe Gen6 и поддържат LPDDR5X памети (снимка: AMD)
AMD обяви адаптивна SoC платформа, предназначена да ускори широк диапазон от работни натоварвания в центровете за данни, комуникациите, измерванията аерокосмическата и отбранителната промишленост.
Versal Premium Series Gen 2 са първите в индустрията FPGA чипове, включващи технологии Compute Express Link (CXL) 3.1 и PCIe Gen6, както и поддръжка на LPDDR5X памет, с цел по-бързо преместване на данните между процесорите и ускорителите.
С поддръжката на CXL 3.1 и PCIe Gen6, най-бързите хост интерфейси в индустрията, програмируемите SoC Versal Premium Gen 2 осигуряват връзка между CPU и ускорителя с по-висока пропускателна способност.
PCIe Gen6 предлага 2-4 пъти по-бърза скорост, в сравнение с конкурентните FPGA с поддръжка на PCIe Gen4 или Gen5,2 докато CXL 3.1, работещ с PCIe Gen6, осигурява двойна пропускателна способност от конкурентни устройства с CXL 2.13 при подобна латентност, съобщиха от AMD.
Чрез сдвояване на Versal Premium Series Gen 2 с процесори EPYC, системните архитекти могат ускорят приложенията с интензивно използване на данни. CXL също носи допълнителна полза от кохерентността на паметта.
Адаптивните SoC на AMD ускоряват работата с паметта чрез наличните LPDDR5X модули до 8533 Mb/s. Тази подобрена DDR памет позволява до 2,7 пъти по-бързо свързване на хост, в сравнение с конкурентни устройства с LPDDR4/5 памет, подчертаха от AMD.
Versal Premium Series Gen 2 прехвърля данни бързо и сигурно, както по време на пренос, така и в покой. Това е първото FPGA устройство в индустрията, което включва поддръжка за интегриран PCIe Integrity и Data Encryption (IDE). Вграденото криптиране в контролерите на паметта помага за защита на данните в покой, докато 400G високоскоростни крипто-машини помагат за 2 пъти по-високи скорости на обработка, респ. за по-бързи защитени транзакции.
Инструментите за разработки с AMD Versal Premium Series Gen 2 ще станат достъпни през второто тримесечие на 2025 г., а силициеви мостри се очакват до началото на 2026 г. Производствените доставки ще започнат през втората половина на 2026 г.