Производителите на чипове усвояват все по-тънки технологични процеси и неизбежно се приближават до момента, когато ще трябва да приложат нова литографска технология. Компанията Globalfoundries, създадена след разделяне на AMD, разглежда например възможността да използва технология без маска при прехода към под 20-нанометров процес, съобщи eetimes.com.
В момента Globalfoundries разчита само на „high-k/metal-gate” за 28-нанометрово производство. Основният конкурент TSMC предлага както тази технология, така и вариант с полисилициев гейт. Освен това TSMC се стреми да използва по-големи, 450-милиметрови пластини, докато Globalfoundries и другите участници в алианса начело с IBM не бързат да преминават към пластини с по-голям диаметър.
Globalfoundries, TSMC и Intel имат леко различаващи се стратегии в литографията. Intel залага на EUV (екстремна ултравиолетова литография) като основна технология за следващо поколение литография (NGL). Технологията без маска остава опция за процесорния гигант.
Globalfoundries започва отскоро да проявява голям интерес към литографията без маска. TSMC, на свой ред, също върви към отказване от маската, без обаче да отписва EUV.
Партньор на TSMC в доставката на литографско оборудване е ASML Holding NV, докато Globalfoundries работи с двама доставчици – ASML и Nikon. През миналата година ASML получи поръчка за серийно оборудване за EUV.
Започвайки от 45-нанометров процес, Globalfoundries прилага имерсионна литография с дължина на вълната 193 нанометра. Тази технология ще позволи на компанията да достигне до 20-нанометров процес, където вече ще предложи два варианта: EUV и имерсионeн, с дължина на вълната на източника 193 нм и двойни шаблони. Очаква се EUV да бъде по-евтина, но все още тази технология е далеч от серийното производство.
Globalfoundries планира да инсталира EUV оборудване, поръчано от ASML, през втората половина на 2012 година. Тогава ще започне пилотното производство, а на следващата година компанията ще започне да приема поръчки за 22- и 20-нанометрови продукти. През 2014 или 2015 година Globalfoundries ще премине към използване на EUV в масово производство.
Все още не е ясно коя технология ще се наложи в чип индустрията. Компаниите от сектора разглеждат различни възможности за литография без маска при нива под 20 нанометра. Тази технология се счита за перспективна при производство на малки партиди и изпълнение на поръчки за ASIC схеми.