Следващият процесор за флагмански смартфони и фаблети е Snapdragon 845 – нова SoC (едночипова система), която разработчикът Qualcomm ще представи в началото на декември на специално събитие на Хавайските острови.
Според предварителните информации, Snapdragon 845 ще има осем изчислителни ядра – по четири ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Авангардният мобилен чип ще се изготвя по 10-нанометров технологичен процес.
В състава на Snapdragon 845 ще влезе и графичен ускорител Adreno 630. Предвиден е също усъвършенстван процесор за обработка на изображения.
Освен това Qualcomm ще вгради в чипа LTE X20 модем за работа с най-развитите мобилни мрежи. Модемът ще поддържа сваляне на данни със скорост 1,2 Gbps.
Споменават се още поддръжка на оперативна памет LPDDR4X, флаш памет UFS 2.1, безжични комуникации Wi-Fi 802.11ас и WiGig 802.11ad. При ядноядрени задачи новият чип ще осигури до 25% ръст на производителността спрямо актуалния в момента Snapdragon 835.
Очаква се едно от първите устройства на база Snapdragon 845 да стане смартфонът Samsung Galaxy S9. Анонсът на новия корейски флагман вероятно ще се състои през първото тримесечие на 2018 г.
Нали щяха да са на 7нм ? Жалко.