AMD инвестира над 10 милиарда долара в партньори в Тайван, за да ускори разработването и мащабирането на производството на AI чипове и софтуер. Компанията очаква да увеличи вече огромните си приходи на фона на глобалния бум на AI и конкуренцията с Nvidia.
Подробности за инвестиционния план не бяха разкрити, но представители на американския чипмейкър заявиха, че списъкът с тайвански компании, които са „горди” да си партнират с AMD, включва ASE, SPIL, Wiwynn, Wistron и Inventec.
AMD обяснява мащабната си инвестиция като необходима, за да „задоволи нарастващото търсене на AI инфраструктура”.
„Като комбинираме лидерството на AMD във високопроизводителните изчисления с нашата тайванска екосистема и стратегически глобални партньори, ние създаваме интегрирана, AI инфраструктура в мащаба на шкафове, която помага на клиентите да ускорят внедряването на AI системи от следващо поколение”, каза д-р Лиза Су, председател и главен изпълнителен директор на AMD.
Какви технологии планира да разработва AMD?
Според съобщението, AMD работи за създаване на усъвършенствани силициеви, пакетиращи и производствени технологии, които позволяват по-висока производителност, по-голяма ефективност и по-бързо внедряване на AI системи.
ASE и SPIL ще си партнират с AMD в области като технологията за съединяване на чипове, която може да подобри производителността им.
Водещата в индустрията 2.5D технология за пакетиране, базирана на EFB (Elevated Fanout Bridge), осигурява по-висока пропускателна способност и ефективност на съединяването на процесорите EPYC от шесто поколение с кодово име Venice.
„Нашето сътрудничество с AMD по технологията Elevated Fanout Bridge представлява значителна стъпка напред в мащабирането на усъвършенстваните технологии за пакетиране за широкомащабни приложения. Като работим заедно за внедряване на EFB в индустрията, ние предоставяме повишена производителност, ефективност и гъвкавост за платформи за центрове за данни от следващо поколение”, каза Стивън Цай, старши вицепрезидент по продажбите в ASE.
Тези иновации са предназначени да подкрепят внедряването на AI сървърната система Helios. Платформата за монтаж в шкаф AMD Helios с графични процесори Venice и AMD Instinct MI450X е планирана за мултигигаватови внедрявания, започващи през втората половина на 2026 г.
Партньорите на AMD за Helios са Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec.
„Платформата AMD Helios е проектирана да осигури революционна производителност на изкуствения интелект чрез подобрения в изчислителната мощност, пропускателната способност на взаимовръзките, капацитета на паметта и системната интеграция, позволявайки на клиентите да изпълняват по-големи и по-сложни натоварвания с изкуствен интелект по-бързо, като същевременно оптимизират консумацията на енергия и ефективността”, заяви AMD.
Надпревара за печалби
Огромните инвестиции в Тайван, един от световните центрове за производство на полупроводници, би трябвало да донесат допълнителни печалби за AMD, тъй като глобалният бум на изкуствения интелект се засилва.
Приходите на AMD вече чупят рекорди благодарение на силното търсене на технологии за изкуствен интелект. През първото тримесечие на 2026 г. те нараснаха с 38% до 10,25 милиарда долара.
„Постигнахме изключителни резултати през първото тримесечие, водени от нарастващото търсене на инфраструктура с изкуствен интелект, като центровете за данни вече са основният двигател на растежа на приходите и печалбата ни”, каза Лиза Су в прессъобщение, публикувано на уебсайта на компанията.
По отношение на ръста на приходите, AMD се конкурира с Nvidia, която отчете приходи от 81,6 милиарда долара за първото тримесечие на фискалната 2027 година (приключила през април 2026 г.) и продължава да бъде най-скъпата компания в света.
