LG Electronics разширява глобалния си производствен капацитет за чилъри, като изгражда нова база в САЩ и увеличава капацитета на заводите си в Южна Корея. Компанията цели да предлага цялостни решения за охлаждане на AI центрове за данни (AIDC), а с развитието на технологии за течно охлаждане се позиционира като доставчик на интегрирани решения по цялата верига – „От чипа до чилъра” („Chip-to-Chiller”).
С ускореното внедряване на изкуствен интелект, AI центровете за данни се превръщат в критично важна инфраструктура за мащабна обработка на данни и високопроизводителни изчисления. Стабилната работа на AIDC зависи от ефективното управление на топлината, което прави високопроизводителните решения за охлаждане, включително чилърите, съществен елемент от инфраструктурата им.
В отговор на нарастващото търсене LG изгражда нова производствена база за чилъри с въздушно охлаждане в САЩ. Заводът ще се намира в Уиндзор, щата Вирджиния, и ще разполага с обща разгъната застроена площ от 30 000 кв. м в рамките на терен с площ от 170 000 кв. м. Началото на производството е планирано за първата половина на 2027 г.
Повече от половината AI центрове за данни в света се намират в Северна Америка, превръщайки региона в значим пазар за тези решения. В щата Вирджиния е съсредоточен голям брой центрове за данни, управлявани от водещи технологични компании.
Производството на чилъри в новата база на LG ще допринесе за по-стабилни доставки и по-бърза реакция спрямо нарастващото търсене в Северна Америка, като същевременно ще осигури стратегическа основа за регионалното развитие на компанията.
LG увеличава също производствения си капацитет за чилъри с въздушно охлаждане в заводите си в Пьонтек и Чангуон, Южна Корея. За да подобри оперативната ефективност, компанията внедрява производствена система с конвейер, проектирана за серийно производство.
При тази система продуктите преминават през отделните етапи на производствения процес по една конвейерна линия, което оптимизира производството и позволява по-бърз отговор на увеличеното търсене.
Компанията планира да инвестира общо 150 млрд. южнокорейски вона в новата производствена база в САЩ и в заводите си в Пьонтек и Чангуон.
Паралелно с това LG развива бизнеса си с решения за управление на топлината в AI центрове за данни чрез стратегията „От чипа до чилъра”. Портфолиото включва чилъри, модули за разпределение на охлаждащата течност (CDU) и охладители cold plates, които отвеждат топлината директно от чиповете.
LG развива своето решение за течно охлаждане Direct-to-Chip, при което охлаждащата течност циркулира през cold plates, допълвайки съществуващите ѝ предложения за въздушно охлаждане. Комбинирани със системи за управление на охлаждането, софтуер и енергийна инфраструктура, тези технологии са проектирани да подобрят енергийната ефективност и производителността при обработката на данни.
