Миналата седмица Nvidia се похвали с първите силициеви пластини за AI ускорителя Blackwell, произведени в САЩ – в завода на TSMC в Аризона. Оказа се обаче, че е необходима доработка на пластините в Тайван.
Производството на самите пластини е само част от цялостния процес. Усъвършенстваните системи за опаковане на TSMC също са необходими за окончателната обработка, съобщи TechPowerUp.
По-конкретно, семейството графични процесори Blackwell използва системата за опаковане Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) на TSMC. Проблемът е, че този процес не се извършва във фабриката в Аризона.
В резултат на това TSMC е принудена да изпраща силициевите пластини от САЩ до Тайван, за да завърши чиповете. Финансовата тежест на това усложнение е неизвестна.
TSMC планира да се справи с подобни проблеми през следващите години с помощта на компанията Amkor Technology, която вече започна строителството на фабрика за 7 милиарда долара в Аризона за опаковане и тестване на чипове.
Amkor планира да завърши строителството на новата фабрика до средата на 2027 г. и да започне производство в началото на 2028 г.
