Силен играч от Япония може да размести статуквото на световния пазар за чипове. Държавната компания Radius ще конкурира лидерите в полупроводниковата индустрия с производство на 2-нанометрови чипове още през 2027 г., с планиран месечен капацитет от 25 000 силициеви пластини през 2028 г.
Когато се говори за съвременни технологични процеси в производството на чипове, обикновено се споменават имената на TSMC, Intel и Samsung. Японската компания Rapidus обаче ще усвои напреднал 2-нанометров процес още през 2027 г., съобщи WCCF Tech.
Според бизнес плана, представен на японското Министерство на икономиката, търговията и промишлеността, държавната фирма Rapidus планира да започне производството на чипове по 2-нанометровия процес през втората половина на 2027 г., като пълномащабното производство се очаква през 2028 г.
Производството ще се извършва в съоръжението на компанията в Читосе, Хокайдо, което е проектирано да поддържа както процеса на изготвяне на силициеви пластини на началния етап, така и последващите процеси, включително нарязване и опаковане.
Плановете на Rapidus предвиждат постигане на месечен капацитет от 25 000 силициеви пластини за доста кратък период от време след старта на производството – още през 2028 г.
Подробностите за технологичния процес на Rapidus все още са оскъдни. Известно е, че той ще се нарича 2HP, а плътността на логическите елементи ще бъде 237,31 MT/mm², което е сравнимо с N2 на лидера в полупроводниковата индустрия TSMC.
Ако японската компания реализира успешно амбициозния си план, тя ще се превърне в един от основните играчи на пазара за производство на чипове.
