IBM и 3M разработват нов материал, който ще направи възможно създаването на „небостъргачи” от силициеви пластини. Двете компании обещават да поместят до 100 слоя в един чип.
Многослойната схема ще позволи по-висока степен на интеграция в чиповете за компютри и потребителска електроника. Така например, процесорът ще може да се опакова в един корпус заедно с паметта и мрежовия контролер.
Очаква се новата технология да намери приложение в смартфони, таблети, персонални компютри, геймърски конзоли и други устройства.
За създаване на кули от силициеви пластини са необходими нови типове залепващи вещества, които могат ефективно да отвеждат топлината през плътните редове от микросхеми. Именно върху създаване на подобен материал работят IBM и 3M.