Какви ще бъдат ултрабуците от следващо поколение? Intel и неговите партньори повдигнаха завесата пред новите технологии по време на форума за разработчици IDF.
Участниците в събитието видяха ултрабук NEC LaVie Z с дебелина само 15 мм, който от края на август е достъпен на японския пазар. Моделът има 13-инчов екран с резолюция 1600×900 пиксела, процесор Intel Core от трето поколение (Ivy Bridge) с вградена графика, 4 GB оперативна памет, флаш диск с капацитет 128 GB, портове USB 3.0 и HDMI.
Разпространените в момента ултрабуци са дебели от 17 до 20 мм. Intеl обещава следващото поколение представители на този клас мобилни компютри да бъдат по-тънки с няколко милиметра и новият модел на NEC е „живото” доказателство.
Проектирането на по-тънки лаптопи става възможно благодарение на развитието на индустрията на компонентите. Най-дебелият компонент, твърдият диск, вече изтънява до 5 мм – подобно устройство обяви наскоро лидерът на HDD пазара Western Digital. Дебелината на батерията е от 3 до 5 мм, на клавиатурата – не повече от 2,5 мм, а течнокристалният дисплей е само 2,4 мм.
В допълнение, Intel ще увеличи значително времето за автономна работа на ултрабуците с пускане през следващата година на процесор Core от четвърто поколение с кодово име Haswell. Чипът ще има TDP показател в рамките на само 10 вата, обещава Intel.