.gif)
По време на форума за разработчици на Intel в Пекин висши мениджъри на корпорацията очертаха най-новите тенденции при мобилните компютри, като заявиха, че персонализацията и съдържанието са ключови фактори за увеличеното търсене на преносими компютри и мобилни интернет устройства. Наред с това компанията разкри последните си достижения и близките планове за развитие на мобилните технологии.
Santa Rosa е готова за пазара
Новата процесорна технология за мобилни компютри Santa Rosa се очаква да излезе на пазара през май. Тя е съставена от няколко компонента, вкл. процесора от следващо поколение Intel Core2 Duo, семейството от чипсети Mobile Intel 965 Express, Intel Next-Gen Wireless-N Network Connection, Intel 82566MM и 82566MC Gigabit Network Connection и паметта Intel Turbo.
Дейвид Пърлмутер, вицепрезидент на Intel, демонстрира как Turbo Memory намалява времето за “хибернация” (hibernation) на преносимия компютър, като по този начин увеличава производителността и намалява консумацията на енергия на системата.
През първата половина на 2008 г. Santa Rosa ще бъде обновена с новаторския, 45-нанометров мобилен, двуядрен процесор Intel Hi-k с кодово наименование Penryn. По-късно през годината Intel ще въведе процесорната технология Montevina, отново с Penryn, за да подобри още повече производителността и енергийната ефективност.
Montevina има близо 40% по-малки компоненти и ще се използва в много малки и средно големи преносими компютри. Технологията ще включва и интегриран хардуерен декодер за видео с висока резолюция.
За първи път Intel ще предостави възможността интегрираното Wi-Fi/WiMAX решение на компанията да бъде включено в преносимите компютри, базирани на Montevina, като по този начин хората ще могат да се свързват към Wi-Fi и WiMAX мрежи по целия свят. Мобилният WiMAX осигурява мултимегабитова скорост, която ще става особено необходима, предвид факта, че потребителите все повече и повече искат да имат достъп до съдържание, генерирано от самите тях, до фото-, видео- и музикални файлове, докато са на път.
Нов поглед върху мобилността
Мобилни интернет устройства и ултра мобилни преносими компютри на базата на платформата Intel Ultra Mobile 2007, позната с кодовото име McCaslin, ще излязат на пазара през лятото от компании като Aigo, Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung. Платформата включва процесорите Intel A100 и A110, чипсета Intel 945GU Express и контролния хъб Intel ICH7U I/O.
Светът се води от желанието за истински лично изживяване от мобилния интернет. Платформата Intel Ultra Mobile 2007 съчетава гъвкавостта на преносимия компютър и мобилността на ръчното устройство, посочват от Intel.
През 2008 г. компанията ще предостави една изцяло нова платформа, базирана на 45 нанометровата архитектура с ниска консумация на енергия и изпипана до най-малкия детайл, за да позволи на хората да носят в джоба си личния си мобилен интернет.
Изпреварвайки плановете с половин година, Intel ще достави платформата от следващо поколение за мобилни интернет устройства и ултра мобилни преносими компютри с кодово име Menlow през първата половина на 2008 г. Докато демонстрираше първия прототип в света, базиран на Menlow, Ананд Чандрасекер, старши вицепрезидент и генерален директор на Intel Ultra Mobility Group, обясни, че платформата ще бъде изграден на базата на новия, 45-нанометров чип с кодово име Silverthorne. Той използва микроархитектура с ниска консумация на енергия и чипсета от следващо поколение, познат като Poulsbo.
45-нанометровата технология за транзистори High-k Metal Gate
Процесорите на Intel от следващо поколение за ултра мобилни, мобилни и настолни компютри и работни станции ще бъдат базирани на 45-нанометров силициев процес, който използва революционните транзистори high-k metal gate. В момента компанията разполага с работни версии на процесора Silverthorne, базирани на 45-нанометрова микроархитектура за мобилни интернет устройства и ултра мобилни преносими компютри.
Intel има повече от 15 различни дизайна на 45-нанометрови Hi-k продукта в различен етап на разработване и ще разполага с два 45-нанометрови завода до края на годината и с четири през втората половина на 2008 г. Компанията вече работи върху 32- 22-и още по-малки нанометрови технологии.