Бъдещите чипсети на Intel вероятно ще включват Wi-Fi и USB 3.1 функции
Intel планира да добави функции за Wi-Fi и USB 3.1 в чипсетите си от следващо поколение, съобщи DigiTimes.com.
Очаква се подобренията да бъдат реализирани в предстоящата серия 300, пускането на която е предвидено за края на 2017 г. Intel все още не е потвърдил официално появилата се информация.
Подобно решение ще повлияе на производителите на Wi-Fi и USB 3.1 чипове, вкл. Broadcom, Realtek Semiconductor и ASMedia Technology, които се явяват едни от основните доставчици на такива решения за ноутбуци и настолни компютри.
Но същевременно стандартизацията на USB 3.1 ще ускори разработките на устройства с този интерфейс и ще повиши търсенето на чипове и преобразователи на сигнали 10G от компании именно като ASMedia, която освен това е доставчик и на AMD.