AMD подготвя 96-ядрен процесор Ryzen с архитектура Zen 4
Новите настолни чипове ще се появят през втората половина на 2023 г. заедно с платформата Socket TR5
Компоненти
Повечето проблемни HDD излизат от строя на третата година
Качеството на твърдите дискове, произведени след 2015 г., се влошава
Корейци създадоха първия 3D NAND чип с 300 слоя
Новата флаш памет на SK Hynix има капацитет 1 терабит и е най-бързата в света към момента
Huawei връща в играта процесорите Kirin
Новият чип за смартфони може да изпревари флагмана Snapdragon 8 Gen 2 на Qualcomm
ADATA Legend 750 – NVMe диск за по-бърз работен компютър
Този SSD диск ще свърши отлична работа на средния потребител, на достъпна цена
SSD достигна скорост на четене над 12 000 MB/s
Новото устройство на Sabrent регистрира постижение в теста CrystalDiskMark
Intel е готов с 1,8-нм технология за чипове
Компанията ще представи първите такива продукти през следващата година
Бърза и енергонезависима UltraRAM ще съхранява информация 1000 години
Тя ще заеме нишата между DRAM и NAND паметите
iSIM е готов за използване в смартфоните
Интегрираният вариант на технологията е по-ефективен заместител на eSIM
AMD пусна супер бързи процесори за игри
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D стъпват на архитектура на ядрото Zen 4
UltraStar DC HC570 – първият 22TB CMR HDD за центрове за данни
Дискът на Western Digital увеличава плътността на съхранение и намалява консумацията
AMD с важни анонси на предстоящия MWC 2023 в Барселона
Компанията разширява партньорската си 5G екосистема
Нов модем Snapdragon X75 поддържа 5G Advanced мрежи
Чипът на Qualcomm осигурява стабилна 5G връзка и на места с проблемно покритие
Intel пуска Xeon за работни станции с 56 ядра и овърклок
Флагманският чип е част от новата фамилия настолни процесори Sapphire Rapids
5-нм процесори Ryzen 7000X3D идват на цени от $499
Продажбите на новите настолни чипове ще започнат от 28 февруари, съобщи AMD