AMD пусна супер бързи процесори за игри
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D стъпват на архитектура на ядрото Zen 4
Компоненти
UltraStar DC HC570 – първият 22TB CMR HDD за центрове за данни
Дискът на Western Digital увеличава плътността на съхранение и намалява консумацията
AMD с важни анонси на предстоящия MWC 2023 в Барселона
Компанията разширява партньорската си 5G екосистема
Нов модем Snapdragon X75 поддържа 5G Advanced мрежи
Чипът на Qualcomm осигурява стабилна 5G връзка и на места с проблемно покритие
Intel пуска Xeon за работни станции с 56 ядра и овърклок
Флагманският чип е част от новата фамилия настолни процесори Sapphire Rapids
5-нм процесори Ryzen 7000X3D идват на цени от $499
Продажбите на новите настолни чипове ще започнат от 28 февруари, съобщи AMD
Най-бързият твърд диск в света идва от Western Digital
Моделът с капацитет 20 терабайта постига скорости на четене/запис от 582 MB/s
Твърди дискове над 30TB излизат тази година
Seagate вече разполага с 3,5-инчови магнитни плочи, които побират 5TB информация
Нов сензор на Canon прави HDR снимки само с един кадър
Разделен е на 736 отделни области, всяка от които се настройва автоматично
Корейци пускат най-бързата, „турбо” памет за смартфони
Новият чип LPDDR5T на SK Hynix обещава предаване на данни със скорост 9,6 Gb/s
Комбинация на твърд диск и лента отваря пътя към 100 TB носители
Три патента на WDC обещават интересна иновация в сториджа
Чип на AMD подобрява LiDAR системите за автомобили
Многопроцесорната SoC, използвана в платформата на DENSO, е резултат от придобиването на Xilinx
Разработват нов, по-компактен формат на памети за лаптопи
CAMM модулите са до 57% по-тънки от четири SO-DIMM със същия капацитет
TSMC разгръща мащабно производство на 3-нм чипове
Облачни гиганти възлагат на компанията поръчки на процесори със собствен дизайн
Intel пусна първия процесор на 6GHz без овърклок
24-ядреният чип Core i9-13900KS е новият флагман от върховата линия Raptor Lake