Завод за чипове на TSMC в Дрезден трябва да влезе в експлоатация до края на 2027 г.
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)
Този месец най-големият производител на чипове по договор Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ще проведе церемония по първа копка на европейския си завод. Предприятието ще бъде изградено в Дрезден, Германия.
Председателят и главен изпълнителен директор на TSMC Си Си Вей ще ръководи делегация от страна на компанията за откриването на европейския ѝ завод. На церемонията екипът ще приветства доставчици на оборудване и материали, клиенти и държавни служители. Предвидено е това да стане на 20 август.
Крайъгълен камък за TSMC
Заводът в Дрезден – официално известен като European Semiconductor Manufacturing Corp. (ESMC) – би трябвало да влезе в експлоатация до края на 2027 г. Той се описва в поканата като „ново измерение за устойчиво производство на полупроводници в Европа“, отбелязва Nikkei.
TSMC посочи, че събитието „представлява важен крайъгълен камък за TSMC и нашите инвестиционни партньори в европейската полупроводникова индустрия. Проектът ESMC върви по график, както е планирано, като се очаква строителството да започне до края на 2024 г.”.
Европейското съвместно предприятие на TSMC включва няколко водещи клиента за производство на чипове – включително Infineon, Robert Bosch и NXP – като ключови инвеститори, всеки от които има дял от 10%. Проектът ще струва повече от 10 милиарда евро.
Ветеран от Bosch помага
Предприятието цели да отговори на търсенето в ЕС на локализация на чиповете за автомобилни и индустриални технологии. За да тласне напред проекта, TSMC нае Кристиан Койцш, ветеран от индустрията и бивш старши вицепрезидент на Bosch и мениджър на завод в Дрезден, който да ръководи дейностите по изграждането на новата фабрика.
Физически мястото на ESMC се намира точно до завода на Bosch в Дрезден и недалеч от мястото, където Infineon разширява свой завод за силови полупроводници, аналогови и смесени сигнални чипове – проект на стойност 5 милиарда евро, който по план следва да започне производство през 2026 г.
Експанзия в САЩ
Едновременно с това TSMC се разширява в Япония и САЩ, както и у дома. Експанзията става факт във време, когато много от големите държави изискват част от жизненоважното производство на чипове за техните индустрии да се извършва на собствена територия.
TSMC и нейните доставчици работят усилено, за да пуснат в производство първия си авангарден завод в Аризона до 2025 г. и провеждат тестово производство в първия си завод в Кумамото, Япония. Освен това компанията работи за пускане на 2-нанометрови чипове – най-модерните досега – в производство през следващата година в Тайван.
Европа се бави
Амбициите на Европа за съживяване на производството на чипове на собствен терен досега не се реализираха успешно. Планът на Intel за 17 милиарда евро за изграждане на авангарден завод в Магдебург, Германия, беше отложен.
Друг американски производител на чипове – Wolfspeed – обяви, че ще отложи изграждането на своя завод в Германия, за да се съсредоточи върху разширяването си в Ню Йорк.
Браво!