Сменяемите модули ще се закрепват към лицевата страна на смартфона с механични щипки, а към задната – с магнит
Преди броени дни се състоя изненадваща премиера на модулен телефон от Google, който се очаква на пазара в комерсиален вариант едва през 2015 г. Концепцията, заложена в устройството, има големи шансове да промени пазара на мобилни телефони.
На конференция за стартъпи Launch интернет гигантът показа модулна конструкция, известна като Project Ara, която позволява на потребителите сами да сглобят свое устройство от различни части, прикрепени към основа (ендоскелет) с модул Wi-Fi.
За първи път шефът на проекта Пол Еременко показа компонентите на устройството пред широка публика. Новост за запознатите с проекта бяха трите различни по размер ендоскелета, съответстващи на три различни варианта на дисплеите – мини с диагонал около 4 инча, среден – от 4 до 5 инча и голям като фаблетите.
Сменяемите модули от рода на клавиатура, камера, сензори и други ще се закрепват към лицевата страна на устройството с механични щипки, а към задната – с магнит. При дебелина на един модул 4 мм, целият телефон ще бъде дебел не повече от 10 мм.
Очаква се Ara да излезе на пазара в началото на 2015 г. на стартова цена около $50, като ендоскелетът с Wi-Fi ще струва вероятно $15
Разработчикът ще предложи вероятно и калъфи, които скриват модулната конструкция на телефона и го правят визуално еднакъв с обикновените смартфони. Предполага се също така, че потребителите ще могат да сменят модулите „в движение”, т.е. при работещо устройство.
Очаква се Ara да излезе на пазара в началото на 2015 г. на стартова цена около $50, като ендоскелетът с Wi-Fi ще струва вероятно $15, твърди thinkdigit.com. Цените на модулите засега остават неизвестни. На конференцията за разработчици Ara Developers Conference на 15-16 април вероятно ще бъдат показани първи версии на Ara и разкрити нови подробности за устройството.
Проектът Ara стартира като инициатива на Motorola Mobility – компания на Google, която впоследствие беше продадена на Lenovo, с идеята да помогне на стартиращи фирми с ограничено финансиране да създават собствени смартфони. След сделката проектът Ara остана в рамките на подразделението за перспективни разработки на Google.
Подобна концепция за модулен телефон лансира и холандският дизайнер Дейв Хакенс, който имаше покана от Motorola да участва в по-нататъшното развитие и комерсиализиране на Ara.
Нека направим едно сравнение.
Така наречените FPGA (Field-programmable gate array) чипове са били много по-бавни и много по-енегро консумиращи. В десетки пъти, да не кажа стотици. Направо технология за изхвърляне! Да ама са продължили да ги развиват и резултатът е налице – пак са по-бавни и по-енерго-консумиращи, но около 5-6 пъти (а не 30 – 40 като едно време). Сега имат огромно приложение, дори и в системите които изискват скорост на изпълнение. Много по-ефективно се оказва да използваш собствено програмиран FPGA чип, отколкото примерно да ползваш GPU-та, които често са с архитектура, неподходяща за конкретния вид изчисления.
Същото може да стане и и със сглобяемите мобилни телефони. В началото (което е сега) те определено ще са много по-бавни и лоши. В бъдеще ще са достатъчно бързи, а точната функционалност която дават ще ти спестяват от енергията на батерията (защото няма да се захранват модули които не ти трябват, а понякога са ти дори вредни).
http://btvnews.bg/video/video/news/holandski-dizainer-izmisli-smartfon-koito-chovek-si-sglobyava-sam.html
Всички производители на SoC гледат все повече и повече да интегрират компонентите, Google предлагат претоплена концепцията за “сглобяеми PC”.
Apple прибягват до Package-on–Package, за да прикрепят RAM към A6 и A7 процесорите, с което дават необходимата скорост на паметта, за да насити CPU и GPU с данни (една от многото причини iOS да работи значително по-плавно от Android).
Qualcomm в последните поколения Snapdraggon имат напълно интегриран LTE-Advanced модем, с което показват забележителни скорости на трансфер (над 2 пъти) в сравнение с останалите (включително iPhone). Apple също ползват модем на Qualcomm, но е отделна интегрална схема.
Има още десетки примери в полза на тясна интеграция между компонентите и как това подобрява енергоефективността и производителността на устройствата.
Сглобяемите PC не са ограничени от размер (имат огромни кутии), нито от охлаждане – огромни радиатори, вентилатори; водни охлаждания, че даже и криогенни такива.
Какво стана с клипът гледах 30 минути имах малко работи и го оставих да го догледам по късно и стана частен?