Дъната X99 на ASRock поддържат на борда си портове Type-C USB 3.1
Дънни платки ASRock с портове USB 3.1 ще дебютират на изложението CeBIT 2015, което започва днес в Хановер. Продуктите с новия SuperSpeed+ интерфейс определено ще бъдат във фокуса на вниманието по време на тазгодишното ИТ изложение.
Освен че предлагат Type-A Super Speed+ USB 3.1, който е обратно съвместим с досегашните поколения портове USB 3.0/2.0/1.1, дънните платки на ASRock са първите в света с портове Type-C USB 3.1, които поддържат следващо поколение мобилни устройства.
Дънни платки на ASRock с чипсет Z97 поддържат и двата вида портове USB 3.1 – Type-A и Type-C
Всички видове USB 3.1 конектори поддържат високите скорости до 10Gb/s, но само Type-C интерфейсът има реверсивен (позволяващ обръщане) дизайн, така че конекторите ще пасват както и да ги поставите в порта.
Нещо повече, в сравнение с USB 3.0, който позволява само 0,9 ампера ток за зареждане, Type-C USB 3.1 поддържа до 3.0 ампера ток за бързо зареждане на устройствата, а неговата механична издръжливост е над 10 000 свързвания и откачания, показват тестовете. Избрани дъна ASRock с чипсет Z97 ще поддържат и двата вида портове USB 3.1 – Type-A и Type-C.
ASRock ще покаже на изложението също модели като X99 OC Formula/3.1, X99 Extreme6/3.1, X99X Killer/3.1 и други X99 платки с USB 3.1 и X-серия цокъл за овърклок (X Series OC Socket). Тези новопроектирани цокли отключват скритата производителност на процесорите на Intel с LGA 2011-3 цокъл, вдигат честотата на DDR4 паметта и предлагат по-добра стабилност при овърклок.
Дъната X99 OC Formula/3.1, X99 Extreme6/3.1 и X99X Killer/3.1 ще поддържат на борда си Type-C USB 3.1 порт и ще бъдат в комплект с USB 3.1 карта/A+A. В гамата дъна на ASRock за CeBIT 2015 ще бъде и първата в света X99 mini-ITX дънна платка – X99E-ITX/ac за компактни системи с оптимизирана производителност.
Много са яки, ще си купя 2-3