Участниците в „Intel Architecture Day” разглеждат последните иновации на компанията (снимка: Intel Corporation)
Нови високопроизводителни и икономични процесори обеща Intel за следващата година. Подобрените Core и Xeon чипове по 10-нанометрова технология ще имат многослойна архитектура Sunny Cove и ще поддържат 128 петабайта виртуална памет, в сравнение с 256 терабайта при сегашните процесори.
За първи път Intel разкри публично подробности за новата процесорна микроархитектура Sunny Cove, на която ще стъпят бъдещите Core чипове за настолни и мобилни РС, както и сървърните чипове Xeon. Тези процесори ще станат основа на новата платформа Ice Lake, призвана да замени Skylake, налагана от 2015 г. – чиповете в нея се произвеждат в момента по 14-нм технологичен процес.
Sunny Cove се характеризира с многослойна структура Foveros 3D, подобна на „чиплетите” на AMD, увеличен брой инструкции за такт, подобрена енергийна ефективност, ускорена обработка на задачи с изкуствен интелект и криптиране, както и поддръжка на огромен масив адресируема оперативна памет – до 128 PB.
Intel обещава да пусне първите масови партиди на Core и Xeon с архитектура Sunny Cove през 2019 г. По-нататъшните планове на компанията предвиждат развитие на платформата Ice Lake, ново поколение чипове Atom, и собствени дискретни графични ускорители, за които се говори усилено от няколко месеца насам.
Микроархитектурата Sunny Cove включва значително преработен механизъм за работа на конвейера за инструкциите. За първи път именно в тази архитектура ще се появи възможност за изпълнение на пет инструкции за такт, докато ограничението сега е 4 инструкции за такт. При това ще бъде увеличен броят на изпълнителните портове – от 8 на 10, за да се гарантира едновременната обработка на десет микрокоманди.
Появата на четвърти блок за генериране на адреси и допълнително устройство за съхранение на данни в новите чипове ще доведе до значително увеличаване на пропускателната способност на кеш паметта от първо ниво. Заложеното в архитектурата Sunny Cove увеличение на обема на кеш паметта от различни нива– с 50% на кеша за инструкции от първо ниво, кеша за микрооперации и унифицирания кеш от второ ниво – и буферът за асоциативна транслация от второ ниво (TLB) ще окажат позитивно влияние върху скоростта на обработка на задачи с големи обеми данни.
Благодарение на увеличените буфери и новите алгоритми за предсказване на нишките в Sunny Cove, се очаква намаляване на забавянето при изпълнение на определени типове задачи. За първи път ще се появи и виртуална адресация на паметта с 57 бита и физическа адресация до 52 бита. На практика, това означава поддръжка на 128 PB виртуално адресно пространство и до 4PB физическа оперативна памет.
При производството на процесорите Intel ще внедри и нова технология Foveros 3D, при която чипът се формира от няколко възела-модули (чиплети) с изчислителни ядра и други компоненти, вкл. дискретен графичен ускорител от поколение Gen11, схема за управление на паметта, блок за изкуствен интелект, контролери PCIe Gen 4.0 и нова памет DDR5.
Според компанията, новите процесори с архитектура Sunny Cove ще осигурят по-високо ниво на паралелизъм при тежки задачи за обработка на данни – от рода на бизнес приложения, игри и мултимедийно съдържание.