За първи път на CES 2019 разработчикът на процесори AMD показа пред широка публика трето поколение чип Ryzen с микроархитектура Zen 2, произведен по 7-нанометрова технология. Демонстрацията в Лас Вегас подчерта готовността на компанията още тази година да пусне новия си процесор на пазара.
Главният изпълнителен директор на AMD д-р Лиса Су не разкри подробни технически характеристики на Ryzen 3000, но обеща официално представяне на новия процесор за настолни компютри към средата на годината.
Анонсът в Лас Вегас потвърждава предварителните информации за Ryzen 3000. На този етап AMD няма да увеличава броя на ядрата в десктоп процесора и те ще останат 8. Бъдещите CPU на компанията ще се състоят от няколко различни кристала, или т.нар. чиплети – показаният от д-р Лиса Су процесор съдържаше два кристала.
Единият от кристалите е 7-нм чиплет с осем процесорни ядра Zen 2, който се произвежда от тайванската компания TSMC. Вторият чиплет, произведен от GlobalFoundries по 14-нм технология, съдържа контролер на паметта, контролер на шина PCI Express и други схеми.
[related-posts]
Пред журналисти шефът на AMD не отрече също възможността бъдещите десктоп процесори на компанията да имат повече от един чиплет с изчислителни ядра.
AMD увери аудиторията, че Ryzen от трето поколение ще бъде първият 7-нанометров процесор за масовия потребител и първият на пазара с шина PCI Express 4.0. За поддръжката на тази шина обаче ще са необходими нови дънни платки. За съвместимост със старите дъна, шината ще работи в режим 3.0.
2 коментара
Всъщност, за сокет AM4 на подложката има място само за още един 7 нм кристал, т.е. общо има място за един контролер и два 8-ядрени 7 нм кристала.
Май е време за нови сокети. Иначе TSMC са луди. Ще строят фабрика за 3 нм. чипове. Май и новите сокети няма да издържат дълго.