(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)
В Дрезден започна изграждането на завод за чипове на тайванската компания TSMC на стойност 10 милиарда евро. Около половината от тази сума ще бъде финансирана от държавни субсидии.
В проекта участват още компаниите Infineon Technologies, NXP Semiconductors и Robert Bosch, всяка от които притежава 10 процента дял в съвместното предприятие ESMC. Останалите 70 процента са собственост на TSMC.
Германия планира да инвестира 20 милиарда евро в производството на чипове, включително съфинансиране на изграждането на завода на TSMC и субсидия от 10 милиарда евро за предстоящия завод на Intel в Магдебург.
Председателят на Европейската комисия Урсула фон дер Лайен потвърди на церемонията по откриването, че ЕС е одобрил субсидия за Германия за изграждане на завод в Дрезден. „Днес одобрихме правителствена субсидия за проекта от приблизително 5 милиарда евро”, каза тя.
Новото предприятие ще позволи на Европа да намали зависимостта си от Азия във вноса на жизненоважни технологии. Стартирането на проекта беше подкрепено и от германските автомобилни производители, включително Volkswagen и Porsche, които са заинтересовани от увеличаване на производството на чипове в страната.
Очаква се заводът да бъде пуснат в експлоатация към края на 2027 г. и да произвежда 28/22-нм чипове по планарна технология и 16/12-нм чипове по FinFET технология. Месечно ще се произвеждат около 40 хиляди 300-мм силициеви пластини.
