Агенцията за напреднали изследователски проекти в областта на отбраната на САЩ (DARPA) планира да построи съоръжение за микроелектроника от следващо поколение в Тексас.
Като част от проекта, бивш завод за микрочипове, построено през 80-те години на миналия век, ще бъде превърнат в изследователско съоръжение от следващо поколение. За това е отпусната инвестиция от 1,4 милиарда долара, съобщи Tom’s Hardware.
Новото предприятие ще се фокусира върху триизмерна хетерогенна интеграция (3DHI), която позволява съчетаване на различни видове чипове, дори изработени от различни материали, в един корпус.
Крайната цел на проекта е да преодолее значителната разлика и забавянето между лабораторните иновации и пускането на съответните технологични достижения в производство.
След пет години се очаква програмата да премине от държавни субсидии към самодостатъчност, което означава, че не само ще извършва изследвания, но и ще произвежда масово чипове за продажба.
Според пазарните наблюдатели, продукцията на фабриката в Тексас ще се реализира изключително чрез държавни договори.
