SanDisk започна тестово производство в Япония на първите в света чипове флаш памет с капацитет 256 гибабита, или 32 гигабайта. Новите чипове имат многослойна структура, известна като 3D NAND.
Клетките памет са разположени една над друга, за разлика от планарната структура, при която клетките се намират в една плоскост, една до друга. Триизмерната структура позволява създаване на чипове с по-малка площ и по-голям капацитет.
Новият чип на SanDisk използва 48 слоя клетки памет, като всяка клетка може да съхранява три бита данни. Американската компания твърди, че паметите 3D NAND имат по-дълъг живот и повишена скорост на запис на данни, като същевременно консумират по-малко енергия, в сравнение с флаш чиповете, изпълнени по технология 2D NAND.
[related-posts]
SanDisk тества новите чипове съвместно с Toshiba, а серийното им производство ще започне през 2016 г. Двете компании инвестираха $4,8 млрд. в разработката и производството на чипове 3D NAND.
