Иновативна технология може да направи по-ефективно охлаждането на чиповете
(снимка: CC0 Public Domain)
Нова разработка на китайски учени обещава появата на електроника, която е способна да се… изпотява. По този начин чиповете и компонентите ще могат да се охлаждат при необходимост, става ясно от публикация в научното списание Joule.
Инженерите предлагат използване на метало-органични рамкови конструкции, в които има много микропори. Така ще стане възможно събирането на необходимата влага от въздуха.
С подобни конструкции ще се покриват отоплителните повърхности на електрониката – при ниска температура на процесора те ще събират влага, а при нагряване ще я изпаряват, предотвратявайки повишаване на температурата.
Учените са успели успешно да покрият плоча с площ от 162 кв. см с приблизително 0,3 грама от този материал. В резултат на това времето, необходимо за нагряване на плочата до 60°C, се е удвоило – от 5 до 11 минути.
Слоят, нанесен върху плочата, е бил само 198 микрона, а когато тази стойност е била увеличена до 516 микрона, времето за нагряване е нараснало до 19 минути.
Какво излиза така се спестяват едни 10 минути, след което си трябва стандартно охлаждане, което ще си работи със стандартните параметри. Нищо практически използваемо. Ако имаше например резервоарче с дестилирана вода и система от пори, които да докарват водата до чиповете – това вече е по-смислено изобретение.