(снимка: CC0 Public Domain)
Нова разработка на китайски учени обещава появата на електроника, която е способна да се… изпотява. По този начин чиповете и компонентите ще могат да се охлаждат при необходимост, става ясно от публикация в научното списание Joule.
Инженерите предлагат използване на метало-органични рамкови конструкции, в които има много микропори. Така ще стане възможно събирането на необходимата влага от въздуха.
С подобни конструкции ще се покриват отоплителните повърхности на електрониката – при ниска температура на процесора те ще събират влага, а при нагряване ще я изпаряват, предотвратявайки повишаване на температурата.
[related-posts]
Учените са успели успешно да покрият плоча с площ от 162 кв. см с приблизително 0,3 грама от този материал. В резултат на това времето, необходимо за нагряване на плочата до 60°C, се е удвоило – от 5 до 11 минути.
Слоят, нанесен върху плочата, е бил само 198 микрона, а когато тази стойност е била увеличена до 516 микрона, времето за нагряване е нараснало до 19 минути.
1 коментар
Какво излиза така се спестяват едни 10 минути, след което си трябва стандартно охлаждане, което ще си работи със стандартните параметри. Нищо практически използваемо. Ако имаше например резервоарче с дестилирана вода и система от пори, които да докарват водата до чиповете – това вече е по-смислено изобретение.