IBM отдавна промотира идеята за внедряване на микрофлуидни системи за охлаждане на полупроводникови компоненти, но и Microsoft има подобно виждане и вече провежда експерименти в рамките на своята инфраструктура.
Според публикация на Блумбърг, базирана на коментари от представители на Microsoft, запознати с експеримента, компанията вече тества течно охлаждане чрез микроканали, гравирани директно върху кристала на процесора.
Резултатите от изпитанията доказват, че течното охлаждане директно в чиповете може да подобри производителността им. Чиповете се използват в инфраструктурата за обслужване на облачни услуги на Office, както и в графични процесори в системите за изкуствен интелект.
Директният контакт между охлаждащата течност и полупроводниковите компоненти позволява поддържане на относително висока температура, понякога достигаща 70 градуса по Целзий, като същевременно гарантира ефективност.
По-внимателното разглеждане на експерименталните резултати показва, че този подход е значително по-добър от традиционното охлаждане. Освен това, техниката позволява подреждане на чипове един върху друг без риск от прегряване, ако всеки слой е с течно охлаждане.
Възможно е Microsoft да използва тези разработки, за да създаде нова високопроизводителна памет. Представители на компанията не разкриват конкретни приложения, но признават, че следят разработките в тази област: „Паметта не е нещо, което можете да игнорирате”, казват те.
Мащабът на бизнеса с облачни изчисления на Microsoft принуждава компанията да търси всяка възможност за оптимизация, включително намаляване на консумацията на енергия.
Течното охлаждане на чипове, използващо директен контакт чрез мрежа от микроканали, отваря нови възможности за управление на изчислителната мощност по време на пикови периоди на натоварване.
Например, в средата на Teams има приблизително 1-1,5 часа пиково натоварване на ден – по-голямата част от видеоконференциите се провеждат в определени часове. Вместо да поддържа резервен капацитет на сървърите, Microsoft би могла за кратко да увеличи честотата на процесорите, като ги „овърклоква”, за да постигне необходимата производителност. Течното охлаждане би направило това по-безопасно и лесно.
Microsoft също така разработва нови видове кухи оптични влакна. Вместо стъклена сърцевина, това влакно съдържа въздух, което позволява по-бързо предаване на сигнала.
Компанията си сътрудничи в тази област с Corning и Heraeus Covantics, които биха могли да реализират производството на подобни оптични влакна.
