(снимка: Технологичен университет Нанянг)
Изследователи от Технологичния университет Нанянг в Сингапур (NTU) разработват нова технология за течно охлаждане на сървърен хардуер. Специално диелектрично съединение във вид на течност се разпръсква директно върху процесорите и други компоненти.
Прототипът на системата, разработен под ръководството на професор Уонг Тек Ненг, е 24U шкаф, съдържащ 12 сървъра, разказва за иновацията Datacenter Dynamics. По време на експеримента изследователите разпръснали течност директно върху чиповете в сървърите.
[related-posts]
Дюзите пръскат диелектрична течност с неуточнен състав върху чиповете, тя се изпарява и понижава температурата на компонентите. След това течността се кондензира и събира за повторна употреба, т.е. системата работи в режим на затворен цикъл.
Повечето сървъри в съвременните центрове за данни имат въздушно охлаждане, но доставчиците на оборудване търсят алтернативни подходи с по-висока ефективност. Така например, GRC (Green Revolution Cooling) предлага потопяеми еднофазни течни охлаждащи системи за центрове за данни.
Подобна технология разработват също Submer и Asperitas. А компанията Zutacore предлага уникална двуфазна система за течно охлаждане, подходяща за използване с чипове с TDP от 900W или повече.
Експертите на NTU твърдят, че техният подход, за разлика от потопяемите или двуфазните системи за охлаждане, не изисква използване на големи резервоари, тръбопроводи и радиатори. В допълнение, предложеното решение е лесно за мащабиране и адаптивно към модерните центрове за данни.
