Най-големият производител на чипове по договор в света, тайванската компания TSMC, повиши значително прогнозата си за глобалния пазар на полупроводници и вече очаква той да достигне 1,5 трилиона долара до 2030 г.
Основният двигател на растежа остава изкуственият интелект, който ускорява търсенето на модерни чипове, а оттам и на нови производствени мощности. Данните показват и засилваща се технологична надпревара между САЩ, Тайван, Япония и Европа за привличане на критично важното производство.
Новата прогноза на TSMC представлява сериозна ревизия спрямо предходната за пазар от около 1 трилион долара. Според актуализираните оценки, сегментът на изкуствения интелект и високопроизводителните изчисления ще формира 55% от целия пазар. Смартфоните ще запазят дял от около 20%, а автомобилната индустрия ще генерира приблизително 10% от търсенето на полупроводници.
Компанията свързва ускорения ръст директно с бума при AI инфраструктурата. Търсенето на силициеви пластини за AI ускорители се очаква да нарасне 11 пъти в периода 2022-2026 г., докато капацитетът за CoWoS пакетиране ще отчете средногодишен ръст над 80% между 2022 и 2027 г.
CoWoS технологията е критична за AI чиповете на компании като Nvidia, тъй като позволява комбиниране на множество високопроизводителни компоненти в един пакет с висока пропускателна способност.
TSMC планира агресивно разширяване на производствения си капацитет през следващите две години. Компанията ще изгради девет нови фази на фабрики за силициеви пластини и съоръжения за усъвършенствано пакетиране само през 2026 г.
Паралелно с това производителят ускорява внедряването на 2-нанометровия технологичен процес и следващото поколение A16 чипове, при които се очаква средногодишен ръст на капацитета от 70% в периода 2026-2028 г.
Сериозна част от стратегията на TSMC е насочена към разгръщане на производството извън Тайван. В Аризона първата фабрика на компанията вече работи, а оборудването за втория завод трябва да се инсталира през втората половина на 2026 г.
Третата фабрика е в строеж, докато подготовката за четвърта фабрика и първото американско съоръжение на компанията за усъвършенствано пакетиране трябва да започне още тази година.
В Япония първата фабрика на TSMC вече произвежда масово 22- и 28-нанометрови чипове. Заради по-силното от очакваното търсене плановете за втория завод са актуализирани и вече включват 3-нанометрово производство.
Европейската експанзия също продължава. Германската фабрика на компанията се изгражда по график и първоначално ще предлага 28- и 22-нанометрови технологии, след което ще бъдат добавени 16- и 12-нанометрови производствени процеси.
