AMD показа мощ с трето поколение Ryzen чипове

Ryzen чиповете от трето поколение идват с повече кеш за суперпроизводителност в игрите (фото: AMD)

AMD обяви трето поколение настолни процесори Ryzen по време на изложението Computex 2019 в Тайпе, Тайван. Новото семейство десктоп чипове се базира на ядро Zen 2 и чиплет дизайн, като включва и 12-ядрен процесор с най-високата производителност до момента, съобщиха от компанията.

Ryzen чиповете от трето поколение идват с повече кеш за суперпроизводителност в игрите. Те също така се поддържат от новите, готови за PCIe 4.0 дънни платки. AMD въвежда в семейството нова категория Ryzen 9 настолен процесор, чийто флагман е 12-ядреният и 24-нишков Ryzen 9 3900X. Фамилията се попълва от 8-ядрени Ryzen 7 модели и 6-ядрени Ryzen 5 чипове.

По време на програмната си реч главният изпълнителен директор на AMD д-р Лиза Су демонстрира на живо високата производителност на 3-тото поколение Ryzen чипове спрямо конкурентни продукти:

• Ryzen 7 3700X срещу i7-9700K с рендериране в реално време – чипът на AMD показа с 1% по-висока еднонишкова и с 30% по-голяма многонишкова производителност.
• Ryzen 7 3800X срещу i9-9900K с геймплей в PlayerUnknown’s Battlegrounds – AMD показа същата производителност както i9-9900K.
• Ryzen 9 3900X срещу i9-9920X с Blender Render – AMD надмина Intel i9 9920X с над 16%.

AMD представи също новия X570 чипсет за настолни процесори за цокъл AM4, с готовност за PCIe 4.0, с 42% по-бърза сторидж производителност от PCIe 3.0. В новата шина ще могат да се включват високопроизводителни графични карти, мрежови устройства, NVMe устройства и др.

Дебютът на X570 е подкрепен от очаквани над 50 модела дънни платки от ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte и MSI, както и PCIe 4.0 сторидж решения от партньори като Galaxy, Gigabyte и Phison.

Освен това, големите световни производители на РС и системни интегратори като Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo и Maingear ще подкрепят Ryzen процесорите от 3-то поколение с нови настолни РС, очаквани през следващите месеци.