Процесорът и паметта постепенно ще се интегрират в един изчислителен модул
(снимка: CC0 Public Domain)
Представители на корейския производител на памети SK Hynix очертаха тенденции в развитието на полупроводникова индустрия в близките години по време на конференцията IEEE IRPS.
През следващите пет години търсенето на памет ще се движи от сървърния сегмент, тъй като преминаването към мрежи от пето поколение (5G) и системи с автопилот в транспортните средства значително ще увеличи нуждата от инфраструктурна изчислителна мощност.
Самата SK Hynix очаква да увеличи броя на слоевете в 3D NAND паметта от сегашните 176 на 600. Ще се появят нови видове RAM (оперативна памет), които ще са по-тясно интегрирани с централните процесори, е друга прогноза на компанията.
Първо, паметта и процесорът ще се преместят на една платка, след това ще се обединят в един силициев пакет и накрая ще бъдат напълно интегрирани в един изчислителен модул. В това отношение технологии като HBM са само началото на еволюционния път.
Не случайно все още паметта се продава отделно и е на отделни платки. Целта е компютърната система да бъде много по-евтина в момента на закупуването, а по-нататък да й се прави upgrade. Така, че въпросната тенденция за която говорят по-скоро трябва да я очакваме само в сървърните решения, но не и в потребителската електроника.
Всъщност и в статията се пише само за “сървърния сегмент”. Интересното е, защото тази тенденция до момента не е осъществена, т. е. поне паметта и процесорите да отидат на една платка. Предполагам, че причината е, че съотношението RAM памет – процесорна мощност е изключително важен параметър при сървърните решения, който зависи от много неща. От друга страна самите процесори отдавна си има кешове, при това вече на 3 нива, т. е. имаме въпросния вид интеграция осъществен в най-важната и най-критична част на компютърната архитектура.
Био вируси – памет и процесор в е1дн0животни->човек.