(снимка: Walden Kirsch / Intel)
Две от водещите в света компании, Boeing и Intel, обявиха партньорство за разработване на модерна микроелектроника за космическата индустрия. Съвместните екипи ще се съсредоточат върху създаването на ултрамалки полупроводникови компоненти, които осигуряват автономни и сигурни изчисления на широка гама въздушни и космически платформи.
Очаква се сътрудничеството да ускори напредъка на Boeing в ключови и нововъзникващи области на аерокосмическата индустрия с фокус върху цифровите технологии, съобщиха от компанията. Партньорите декларират широк обхват на разработка и производство, вариращ от съвместно проектиране на базови чипове до практическо изпълнение на пълномащабни проекти.
Boeing ще работи с Intel върху технологичния процес 18A (18 ангстрьома), усъвършенствания процес на производство Si CMOS и други технологии за създаване на платформи от следващо поколение, необходими за националната сигурност на САЩ.
„Нашето партньорство с Boeing е още една възможност да използваме силата на ненадминатата силициева технология на Intel за изграждане на авиокосмически системи от световна класа, които са критични за глобалната конкурентоспособност на страната ни“, каза Камерън Чехре, вицепрезидент на подразделението и генерален мениджър на Intel Public Sector.
[related-posts]
Други очаквани ползи за Boeing от партньорството с Intel са подобрение на технологичните процеси с цел намаляване на времето и разходите за комерсиализация на дизайнерските идеи и повишаване на квалификацията на инженерния персонал.
1 коментар
18А, ами радиацията в космоса? Аз си мислех, че в космоса използват нещо от сорта на Пентиум 2 на 200-500 Мхц. На силикона йонизиращо лъчение не му понася много.