(снимка: AMD)
Нова фамилия процесори Ryzen Embedded 7000 отговарят на изискванията за висока производителност на индустриалните потребители, обяви AMD на събитието „Smart Production Solutions 2023” тази седмица.
Съчетавайки архитектура Zen 4 и интегрирана графика Radeon, процесорите от серия Ryzen Embedded 7000 предлагат най-високата досега производителност и функционалност за вградени устройства. Чиповете имат разширени функции, които ги позицинират за широка гама от приложения като промишлена автоматизация, машинно зрение, роботика и периферни сървъри.
[related-posts]
Процесорът Ryzen Embedded 7000 е първият чип за вграждане, който използва 5-нм технология от следващо поколение със 7-годишен ангажимент за производствена наличност, подчерта AMD.
Новият чип разполага с Radeon RDNA 2 графика, която елиминира необходимостта от отделен графичен процесор за индустриални приложения. И тъй като вградените приложения изискват допълнителни софтуерни опции на операционната система, Ryzen Embedded 7000 включва поддръжка както на Windows Server, така и на Linux Ubuntu, върху Windows 10 и Windows 11.
Ryzen Embedded 7000 включва също до 12 високопроизводителни CPU ядра, което в комбинация с множеството вградени функции и широк избор на операционни системи улеснява интеграцията за проектантите на системи.
AMD Ryzen Embedded 7000 – основни характеристики:
- Zen 4 архитектура с до 12 високопроизводителни CPU ядра
- Вградена Radeon RNDA 2 графика 1WGP@2,2GHz макс.
- AM5 цокъл, LGA 40×40 мм, 1718 пина
- TDP от 65W до 105W
- Поддръжка на двуканална ECC DDR5 памет
- До 28 писти PCIe 5 свързаност на чипа
Процесорите Ryzen Embedded 7000 в момента са в етап на производство и ще бъдат демонстрирани от AMD в зала 4, щанд 121 по време на SPS изложението в Нюрнберг, Германия, от 14 до 16 ноември т.г., уточниха от компанията.
1 коментар
TDP от 65W до 105W!! OmG!