Ryzen Embedded 7000 е първият 5-нм чип за вградени устройства

Нова фамилия процесори Ryzen Embedded 7000 отговарят на изискванията за висока производителност на индустриалните потребители, обяви AMD на събитието „Smart Production Solutions 2023” тази седмица.

Съчетавайки архитектура Zen 4 и интегрирана графика Radeon, процесорите от серия Ryzen Embedded 7000 предлагат най-високата досега производителност и функционалност за вградени устройства. Чиповете имат разширени функции, които ги позицинират за широка гама от приложения като промишлена автоматизация, машинно зрение, роботика и периферни сървъри.

[related-posts]

Процесорът Ryzen Embedded 7000 е първият чип за вграждане, който използва 5-нм технология от следващо поколение със 7-годишен ангажимент за производствена наличност, подчерта AMD.

Новият чип разполага с Radeon RDNA 2 графика, която елиминира необходимостта от отделен графичен процесор за индустриални приложения. И тъй като вградените приложения изискват допълнителни софтуерни опции на операционната система, Ryzen Embedded 7000 включва поддръжка както на Windows Server, така и на Linux Ubuntu, върху Windows 10 и Windows 11.

Ryzen Embedded 7000 включва също до 12 високопроизводителни CPU ядра, което в комбинация с множеството вградени функции и широк избор на операционни системи улеснява интеграцията за проектантите на системи.

AMD Ryzen Embedded 7000 – основни характеристики:

• Zen 4 архитектура с до 12 високопроизводителни CPU ядра
• Вградена Radeon RNDA 2 графика 1WGP@2,2GHz макс.
• AM5 цокъл, LGA 40×40 мм, 1718 пина
• TDP от 65W до 105W
• Поддръжка на двуканална ECC DDR5 памет
• До 28 писти PCIe 5 свързаност на чипа

Процесорите Ryzen Embedded 7000 в момента са в етап на производство и ще бъдат демонстрирани от AMD в зала 4, щанд 121 по време на SPS изложението в Нюрнберг, Германия, от 14 до 16 ноември т.г., уточниха от компанията.