Процесорите за РС и сървъри на Loongson използват уникална архитуктура
(снимка: Loongson)
Китайската компания Loongson завърши разработката на процесора 3C6000, базиран на уникална архитектура LoongArch. Според инженерите на фирмата, чипът конкурира Intel Xeon от поколение Ice Lake, съдържа повече от 16 изчислителни ядра и може да бъде сглобен в „суперпроцесор” с 64 ядра. Остават само няколко месеца до началото на продажбите.
На пресконференция Loongson обяви, че 3C6000 е сървърен процесор с 16 LA664 ядра и 32 нишки с инструкции (две нишки на ядро). Това е чип, изграден върху уникалната китайска архитектура LoongArch, която се разработва от началото на 21 век, съобщи порталът WCCFTech.
Конкурент на Intel Xeon
Новият процесор има 65-95% по-висока производителност от предишния модел 3C5000 в бенчмарка SPEC CPU 2017, в зависимост от изпълняваните задачи. В теста UnixBench увеличението е 33% в едноядрен режим и 100% в многоядрен.
Loongson 3C6000 е в състояние да се конкурира с процесора Intel Xeon Silver 4314 и дори да го победи по производителност. Сървърният чип на Intel също има 16 ядра, принадлежи към поколението Ice Lake и се произвежда по най-модерния технологичен процес на американската компания – 10 нанометра.
Тази информация е от изтекла снимка от пресконференцията на Loongson, която сравнява производителността на чиповете в различни бенчмаркове и изрично споменава Intel.
Процесорът Loongson 3C6000, съперник на Intel Xeon, скоро ще излезе на пазара
(снимка: Loongson)
Освен това 3C6000, според разработчиците, е в състояние да победи по-мощния Intel чип Xeon Gold 6338, но не и в основната си конфигурация. За да направи това, китайският процесор ще се нуждае от трансформация.
Уникален китайски дизайн
Самият LS3C6000 е класически отделен процесор на собствена подложка и със собствени контакти. Но Loongson има и решение, наречено 3D6000, което очевидно или вече е напуснало етапа на разработка, или предстои да бъде пуснато.
3D6000 е чиплет процесор, под чийто топлоразпределителен капак има два 3C6000, свързани чрез специален интерфейс – Dragonchain interconnect. Именно 3D6000 може да надмине Xeon Silver 4314, тъй като е и 32-ядрен, и 64-нишков.
Но Loongson не спира дотук и е създала 64-ядрен, 128-нишков процесор 3E6000. Логиката на дизайна тук е същата – това са два 3D6000 и четири 3C6000. На презентацията Loongson не сравнява 3E6000 с наличните чипове в арсенала на Intel.
Ако данните на Loongson са верни, разликата с Intel е намалена само до три години. Използваните за сравнение процесори Xeon Ice Lake бяха пуснати през 2021 г. През същата година Loongson, която съществува от началото на 21 век, започна активно да разработва процесори. За сравнение, Intel е основана през 1968 г.
На пазара още тази година
Loongson възнамерява да пусне 3C6000 в производство скоро, буквално след няколко седмици, най-много месеци. Известно е, че продажбите на новия чип в Китай ще започнат през четвъртото тримесечие на 2024 г.
Процесорите Loongson 3D6000 и 3E6000 ще излязат на пазара по-късно от техния „по-малък брат”. За тях все още няма точни дати за начало на производството и продажбите – Loongson възнамерява да ги пусне през 2025 г.
Не е ясно за какъв технологичен процес са предназначени новите чипове на Loongson и къде ще се произвеждат. Вероятно Loongson ще си партнира с най-големия договорен производител на чипове в Китай, SMIC.
През последните две години SMIC успешно усвои 14-нанометровия процес и експериментира с 5 нм. В момента най-модерният в света технологичен процес е 3 нм, усвоен от тайванския договорен производител TSMC.