(снимка: Canon)
Първата литографска машина на Canon за нанопечат на чипове – технология, която обещава драстично намаляване на разходите за производство на интегрални схеми, вече е предадена за изследване на полупроводниковите гиганти Intel и Samsung.
Доставката на машината за литография с нанопечат на американски изследователски консорциум не голяма стъпка към комерсиализацията на този иновативен метод за производство на чипове. Новата технология значително намалява разходите и консумацията на енергия. При нея елементите на електронната верига се формират чрез деформация на покритието с щамповане, последвано от ецване.
Традиционното производство на чипове се извършва чрез фотолитография (DUV или EUV), при която фоточувствителен полимерен филм (фоторезист) се осветява през фотомаска с даден модел и след това експонираните участъци се отстраняват чрез ецване.
При нанопечатната литография изображението се формира с механична деформация на полимерното покритие от матрица. С помощта на нанопечатна литография е възможно да се получат наноструктури с размер под 10 нм върху доста големи площи, което е непостижимо с всички други литографски методи.
Предимството на нанопечатната литография пред фотолитографията е способността да се намалят производствените разходи и консумацията на енергия. Докато конвенционалното фотолитографско оборудване изисква набор от лещи или огледала, машините на Canon имат по-опростен дизайн и консумират десет пъти по-малко енергия.
Нанопечатната литография също е по-удачна за формиране на сложни 3D дизайни с помощта на една матрица, процес, който е практически невъзможен за постигане с фотолитография.
Въпреки потенциала на новата технология, все още има пречки пред комерсиалното ѝ използване, най-значимите от които са дефекти, причинени от проникването на миниатюрни прахови частици.
Доставката на първата пълнофункционална машина на Canon за тестване в Тексаския институт по електроника (TIE), подкрепена от водещи производители на полупроводници, загатва за назряваща голяма промяна в производството на чипове. Canon обяви планове за доставка на 10 до 20 машини годишно през следващите три до пет години.
Тексаският институт по електроника (TIE) е консорциум, подкрепян от Тексаския университет в Остин. В него влизат големи играчи от полупроводниковата индустрия като Intel, NXP и Samsung, както и множество правителствени агенции и академични институции.
