Индия става гигант в чиповете с  подкрепата на Foxconn и Apple

Индия потвърди амбициозните си планове за развитие на собствена полупроводникова индустрия. Foxconn, ключов партньор на Apple, и индийската HCL Group започнаха изграждане на завод за сглобяване и тестване на чипове.

Очаква се проектът на стойност 37 милиарда индийски рупии (около 435 милиона долара) да започне експлоатация до 2027 г., съобщи TechCrunch.

На първия етап Foxconn ще се съсредоточи върху OSAT (опаковане и тестване) операции с чипове, внесени от чужбина. Основните продукти ще бъдат чипове за управление на дисплеи за смартфони, лаптопи, автомобили и други устройства.

Капацитетът на завода ще бъде 20 хиляди пластини на месец, което ще му позволи да произвежда до 36 милиона готови чипове годишно.

Министърът на информационните технологии на Индия Ашвини Вайшнав заяви, че откриването на съоръжението ще бъде катализатор за локализиране на производството на дисплейни панели в страната.

Проектът засилва стратегията на Apple за намаляване на зависимостта ѝ от китайските вериги за доставки. По-рано главният изпълнителен директор на компанията Тим Кук заяви, че разширяването на производството в Индия ще помогне да се избегне повишаване на цените поради търговските мита.

Обемите на сглобяване на iPhone в страната вече са се удвоили, а същевременно Apple планира пускане на пазара през следващите години на AirPods и други устройства, сглобени в Индия.

Индийското правителство подкрепя подобни инициативи, като възстановява до 50% от разходите чрез Програмата за стимулиране на полупроводниковата индустрия. През февруари 2024 г. за тези цели бяха отпуснати 1,26 трилиона рупии (15 милиарда долара).

Foxconn и HCL вече имат опит в сътрудничеството: през януари 2024 г. техните дъщерни дружества създадоха съвместно предприятие с инвестиции от 37,2 милиона долара.

Очаква се настоящият проект да бъде последван от нови етапи на държавната програма, които ще затвърдят позицията на страната в борбата за лидерство в полупроводниковата индустрия.