AMD и Samsung Electronics обявиха съвместна стратегия в подкрепа на AI инфраструктурата от следващо поколение. Двете компании подписаха споразумение за разработване на усъвършенствана памет за предстоящите AI платформи на AMD и центрове за данни.
Споразумението включва сътрудничество по отношение на доставката на HBM4 за следващото поколение AMD AI ускорител, графичния процесор AMD Instinct MI455X, както и DDR5 решения за памет, оптимизирана за 6-то поколение AMD EPYC процесори с кодово име „Venice”.
Тези технологии ще поддържат следващо поколение AI системи, комбиниращи AMD Instinct графични процесори, AMD EPYC процесори и мащабируеми стелажни архитектури, като например платформата AMD Helios.
С разрастване на AI моделите с изкуствен интелект и мащабите на инфраструктурата, пропускателната способност на паметта и енергийната ефективност стават все по-важни за производителността на системите, отбелязва AMD.
В рамките на сътрудничеството Samsung и AMD ще разработват и доставят на пазара оптимизирани решения за паметите за AI обучение и анализ в системите за центрове за данни от следващо поколение, като Helios.
Съобщението идва от посещението на СЕО-то на AMD, д-р Лиза Су, в Южна Корея, където тя се присъедини към ръководството на Samsung за церемонията по подписване на споразумението в кампуса за полупроводници на компанията в Пьонгтек.
