Група компании, съставена от IBM, Samsung Electronics и GlobalFoundries, е на път да усвои 20-нанометрово производство на чипове. На форум през януари специалисти от трите гиганта ще представят технологии за производство на чипове по 32-, 28- и 20-нанометров процес, съобщи IBM.
Еднодневното събитие „Common Platform Technology Forum” в Санта Клара ще мине под лозунга „Утрешните технологии – днес”. Новите решения се базират на разновидност на технологията „high-k metal gate” (HKMG), оптимизирана за ниско енергопотребление.
Темата е особено актуална предвид нарастващата популярност на мобилните устройства. Именно за тях са предназначени чиповете с ниска консумация, произвеждани по 32- и 28-нанометров процес.
Едновременно с това обаче трите компании от алианса „Common Platform” ще представят 20-нанометров и дори още по-"тънък” технологичен процес. Все още не са обявени сроковете за усвояване на новото производство.