Поделението Intel Mobile Communications (IMC) ще започне да изпраща на партньори мостри на своя компактен, ниско енергиен „multi-mode” (LTE/3G/2G) чип през втората половина на годината, а първите устройства с него ще станат широкодостъпни през втората половина на 2012 г., стана ясно на Световния мобилен конгрес в Барселона.
В момента IMC доставя най-малкото в света, напълно интегрирано HSPA+ решение, което поддържа реална скорост 21 Mbps входящ трафик и 11.5 Mbps изходящ трафик и намира приложение в компактни устройства.
Компанията обяви и нова платформа, поддържаща Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) операции за развиващия се пазар на двусимови телефони.
Междувременно, Intel обяви, че предоставя на партньорите си мостри на своя 32-нанометров чип за смартфони “Medfield”. Представянето на чипа е предвидено за тази година. Очаква се той да подобри енергийната консумация в пазарния сегмент на смартфоните.
Забравили сте Wi Max, поправете се Овреме! Почти е сигурно, че ще си увеличите печалбата. Не се знае на края коя технология ще е най популярна, защо не се застраховате за в бъдеще? Като гледам, май ще трябва в скоро време да си изравните технологиите на производство, голям батак е? Обърнете внимание на технологиите за смартфоните и телевизорите. Както вървят нещата в скоро време те ще са на първо място. Разработете интегрирана чип SIM карта, която ще работи с всички мобилни оператори на планетата, банкови услуги и видове плащания. Активация само от офис. Да има възможност за виртуално криптиране на паролите от страна на банката и клиента, т.е., всеки път паролите са различни при поискване на основа на една, която се знае само от банката и клиента. В момента мобилните кодове са декриптирани и всичко се знае и чете. Всичко добро!