Японските Toshiba, Fujitsu и NEC Electronics водят преговори за съвместно разработване на 32-нанометрови чипове. Трите компании са решени да обединят усилия, за да могат да се борят по-успешно с конкурентите си.
Преговорите целят създаване на обединение за масово производство на чипове, които се използват в телевизорите с плоски екрани и в останалата домашна електроника. Съвместнвото производство се очаква да започне най-рано през 2010 година, става ясно от изявлине на трите компании.
През май Samsung Electronics, IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies и Freescale Semiconductor обявиха, че ще работят заедно по 32-нанометровата технология. STMicroelectronics, която преди дни обяви, че планира да работи с IBM по разработването на чипове от следващо поколение, може също да се присъедини към групата на петте компании.
Подобни ходове безпокоят японските производители на чипове, които досега само говорят, но не предприемат никакви действия по въпроса как да се поделят разходите, възлизащи между $830 милиона и $1.66 милиарда, за разработване на новите чипове. Очаква се бъдещите разработки да консумират по-малко електроенергия, за да се справят с повечето приложения в клетъчните телефони, компютрите и друга електроника.
Преди известно време Toshiba, NEC Electronics и Sony се бяха обединили в разработване на чипове по 45-нанометрова технология. По приходи, Toshiba е четвъртият по големина производител на чипове в света през 2006 година, NEC заема 11 място, докато Fujitsu е чак на 27 позиция, според данни на фирмата за проучвания iSuppli.