Система за охлаждане на микрочипове, която обещава да реши сегашните проблеми, лансира компанията Nextreme. Технологията интегрира охлаждането в корпуса на самия чип. Решението се състои от тънки слоеве термоелектрически материал, който се разполага на всяка от контактните площадки.Протичането на тока през контактите намалява температурата на термоелектрическия слой и така топлината от силициевия кристал се отвежда към относително хладните контактни площадки.
Охлаждането на Nextreme може да намери приложение в микросхемите, произвеждани по технология flip-chip, която е широко разпространена при процесорите, чипсетите, микроконтролерите и др.
Новият технологичен метод е способен да предизвика и обратния ефект. Изменението на температурата може да доведе до генериране на електрически ток в термоелектрическия материал. Така например, при разлика в температурата от 60 градуса по Целзий, генерираната мощност е около 150 вата на квадратен сантиметър, което означава 10 миливата на една стандартна контактна площадка.
В момента Nextreme тества своята технология, като при оптимистичния сценарий решението може да влезе в серийно производство още до края на тази година.