Немският концерн Bosch планира да построи в Дрезден завод за полупроводникови продукти, за да отговори на нарасналото търсене на IoT решения от автомобилната индустрия.
Предприятието ще произвежда чипове на базата на 12-инчови силициеви подложки. Очаква се строителството да приключи към края на 2019 г., а производството да започне в края на 2021 г.
Bosch ще вложи в проекта около 1 милиард евро. Новият завод се очертава като най-голямата инвестиция в 130-годишната история на компанията. Предприятието ще отвори 700 нови работни места.
Полупроводниковите чипове са в основата практически на всяка електронна система. С развитието на интернет на нещата (IoT) и ръста в автоматизацията, полупроводниковите изделия навлизат във все повече сфери, отбелязва Bosh.
[related-posts]
По данни на PricewaterhouseCoopers, световният пазар на полупроводникови продукти ще нараства средногодишно с 5% в периода до 2019 г. В сегмента на решенията за мобилност и IoT се очаква особено силна динамика.
3 коментара
Тези “12 инчови подложки” са едни търкала, които се вкарват в машините за чипове и се “отпечатва” матрица от чипове върху тях. След това тези отпечатани търкала се нарязват на парченца, които са на практиката схемата на чиповете. Тези парченца се поставят в корпуси и се опроводяват – получава се крайния продукт.
12 инчови означава, че търкалата са с диаметър около 30 сантиметра. Щом го отбелязват, то значи това не е стандартен размер – или са по-големи или по-малки от стандартните в производството размери…
Пари хвърлени на вятъра!
Чипове на базата на 12 инчови подложки – много странно мислех си, че играта се върти в нанометри, но инДженерите от бош си знаят работа.
ЕС печата_налива € в собствено производство
в загубената търговската битка срещу китай.