TSMC спазва графика за по-тънки технологични процеси в производството на чипове
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)
Тайванският чипмейкър TSMC планира да започне тази година рисково производство по 3-нанометрова технология, което ще бъде последвано от обемно производство през втората половина на 2022 г., според източници от индустрията.
Разработката на N3 технологията върви по план, според изявление на компанията, на което се позовава Digitimes.com. Интересът на клиентите към N3 технологиите както във високопроизводителните компютърни системи (HPC), така и в смартфоните, е по-висок отколкото към N5 и N7 на същия етап.
Междувременно, TSMC обяви, че капиталовите ѝ разходи тази година ще възлязат на 25-28 милиарда щатски долара, вместо очакваните от анализаторите на пазара 20-22 милиарда долара. Запитан дали повишаването на капиталовите разходи се дължи на аутсорсинг ангажименти към Intel, шефът на TSMC СиСи Уей отговори, че компанията не коментира конкретни клиенти и поръчки.
Интензивността на капиталовложенията на TSMC остава висока поради сложността на технологията, каза Уей. Разходите на TSMC, свързани с оборудване за EUV литография, са част от причините за по-високите капиталовложения тази година.
TSMC вярва, че с по-големи инвестиции ще се възползва от бъдещите възможности за растеж. Компанията повиши целта си за средногодишен ръст на приходите с 10-15% в периода до 2025 г.
В допълнение, тайванската компания разкри своята технология за опаковане на чипове 3D SoIC (system-on-integrated chips), която ще стане готова за производство през 2022 г. Очаква се SoIC технологията да бъде внедрена за първи път в HPC приложения.
TSMC популяризира и своето семейство от технологии 3DFabric, които подкрепят очертаващата се индустриална тенденция към чиплети. „Работим с няколко клиента на 3DFabric”, уточниха от компанията.