Пат Гелсингър вярва, че бъдещето е в многочиповите процесори с трилиони транзистори
(снимка: Walden Kirsch/Intel Corporation)
Идва ерата на чиповете с трилиони транзистори, а Intel все още вярва, че бъдещето е в неговите технологии и многочипови процесори, стана ясно от изявление на шефа на компанията Пат Гелсингър на годишната конференция Hot Chips, която тази година се провежда виртуално.
Движещата сила сега е, че клиентите не просто искат повече чипове, те се нуждаят от по-мощни чипове, тъй като AI моделите стават по-сложни и обемите от данни се увеличават. Гелсингър говори за преход от единични силициеви подложки за чипове към системно производство, което комбинира напредъка в производството на силициеви пластини, пакетирането на чипове и софтуера.
Intel очаква да достигне крайъгълен камък от трилион транзистора в един чип (който ще се състои от множество матрици) до 2030 г. „Днес има около 100 милиарда транзистора в процесорен пакет и виждаме, че можем да достигнем трилион до края на десетилетието”, заяви Гелсингър.
„С [технологията] RibbonFET имаме революционна нова транзисторна структура, която сме на път да изградим и която вярваме, че ще продължи да се мащабира през останалата част от десетилетието”, допълни той, цитиран от The Register. RibbonFET е нова версия на транзисторната архитектура Gate-All-Around (GAA), в която материалът на гейта е затворен в пръстен около проводящ канал.
Начинът да създадете по-големи, по-мощни системи е да ги изградите от по-малки части, с „персонализирани хетерогенни възможности”, казва Гелсингър. Тук е мястото на 2D и 3D технологиите за пакетиране, които дават на производителите на чипове инструментите да „приложат правилния транзистор за решаване на проблема”.
В случая Гелсингър има предвид, че отделните чипове могат да бъдат произведени с помощта на всеки технологичен процес, който най-добре отговаря на тяхната мощност, на радиочестотните им възможности, логика и памет, и след това да бъдат сглобени заедно с помощта на усъвършенствани технологии за опаковане, за да образуват завършен процесор.
Ключът в този преход ще бъде стандартизирането на начина, по който всички тези части се свързват помежду си. Гелсингър говори за усилията на Intel да разработи Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) като индустриален стандарт за взаимно свързване на чипове, базиран на стандарта PCIe. Според него, UCIe ще позволи изграждане на процесори с помощта на различни чипове от различни производители.
„Можете да имате два чипа от Intel, един от фабриката на TSMC, контролер за захранване от Texas Instruments, I/O контролер от Global Foundries и разбира се, тъй като има най-добрата технология за пакетиране, Intel може да събере всички тези чипове заедно”, казва Гелсингър.
Но нито един разговор за Intel не е завършен без споменаване на закона на Мур и в случая Гелсингър отново подчерта, че всички изброени постижения се основават на продължението на този постулат: „Законът на Мур, постоянното удвояване на възможностите на транзисторите, докато те се свиват с времето, е основен фактор за всичко, което успяхме да постигнем. Intel ще продължи да развива закона на Мур”.