Лидерът на пазара за процесори Intel завърши етапа на разработване на своя производствен процес от следващо поколение, който допълнително намалява размера на изграждащите чиповете елементи до 32 нанометра (1 нанометър е една милиардна част от метъра).
Компанията се подготвя за производство по тази технология с употребата на още по-енергийно ефективни, по-гъсто поставени и по-високопроизводителни транзистори.
Intel ще представи множество технически подробности за 32-нанометровата производствена технология заедно с няколко други теми по време на форума IEDM в Сан Франциско.
Със завършване на етапа на разработване на 32-нанометровата технология, Intel спази своя производствен ритъм, наричан още „тик-так” (“tick-tock”). Планът предвижда приблизително на всеки 12 месеца да се представя изцяло нова процесорна микроархитектура, а след това да въвежда и върхов производствен процес.
Производството на 32-нм чипове през 2009-а ще отбележи четвъртата поредна година, в която Intel постига тази своя цел.
Постиженията в производствения процес и продуктите, които произлизат от него, ще дадат възможност на Intel да увеличи производителността и живота на батериите на лаптопи, сървъри и настолни компютри, посочват от компанията.
Производствената стратегия на гиганта ще позволи също създаване на съвършено нови продуктови линии за мобилни интернет устройства (MID), оборудване за потребителска електроника, вградени компютри и нетбуци.