„Дисекция“ на iPhone Xs – какво се крие под капака

Най-новите модели iPhone се появиха в магазините по цял свят в петък и в тях има компоненти, произведени от Intel и Toshiba, според две фирми, които са разглобили няколко бройки iPhone Xs и Xs Max.

Доставките на части за телефони iPhone се считат за „затворена” тема за производителите на чипове и други електронни компоненти. Самата Apple публикува дълъг списък с доставчици на своите компоненти всяка година, но той обичайно не разкрива кои компоненти от кои компании са произведени. Самите доставчици са задължени да мълчат.

Това прави „официалното” разглобяване на телефоните единствен начин да се разбере какво има вътре, въпреки че анализаторите препоръчват известна предпазливост при правенето на заключения, защото Apple понякога използва повече от един доставчик за дадена част. Не всякога това, което бива намерено в един iPhone, е налице и във всички други бройки от дадения модел.

Публикувани тази седмица, проучванията на ремонтната фирма iFixit и на чип-анализатора TechInsights са сред първите подробни „разбивки” на новите телефони на Apple, отбелязва Ройтерс. При разглобяването на са открити компоненти, произведени от Samsung, и няма чипове от Qualcomm, уточняват двата сайта.

Разглобяването при iFixit е показало, че iPhone Xs и Xs Max използват модем и комуникационни чипове от Intel – вместо хардуер от Qualcomm. Новите iPhone имат DRAM чипове за памет и NAND памети от Micron Technology и от Toshiba, според проучването на iFixit. За сравнение, предишните разглобявания на iPhone 7 показаха DRAM чипове, направени от Samsung, в някои от моделите.

„Дисекцията” на iPhone Xs Max с 256 GB капацитет за съхранение, направена от TechInsights, разкрива DRAM памет от Micron, но NAND памет от SanDisk. Последната е собственост на Western Digital и работи с Toshiba за доставките на NAND чипове. Дивизията на Toshiba за производство на чипове – Toshiba Memory – беше закупена по-рано тази година от консорциум, в който участва и самата Apple, припомнят пазарните наблюдатели.