Intel показа Lakefield платка за първи път на CES 2019 (снимка: Walden Kirsch/Intel Corporation)
В близките дни Intel ще разкрие подробности за архитектурата Tremont, на която стъпват новите „атомни” процесори на компанията, както и вече обявените Lakefield CPU. Събитието е насрочено за 24 октомври, съобщи специализираният сайт Liliputing.
В началото на годината Intel представи уникалните процесори за мобилни компютри Lakefield. Това са петядрени чипове – съдържат едно ядро Sunny Cove (Ice Lake), четири ядра Tremont (следващото поколение „атомни” процесори), както и и графичен блок Gеn11 GPU.
В допълнение, тези хибридни процесори са изградени с помощта на технологията за 3D пакетиране Foveros. Мобилният компютър Microsoft Surface Neo се базира именно на процесор Lakefield, но въпреки това все още не са известни всички подробности за тези чипове.
Мобилните процесори Lakefield са първите на пазара с технология за 3D пакетиране (снимка: Intel)
В предварителните анонси на Linley Fall Processor Conference 2019, насрочена за 23-24 октомври в Санта Клара, Калифорния, са споменават процесорната архитектура Tremont и новото поколение Atom ядро, което ще се появи в мобилните чипове Lakefield.