(снимка: AMD)
AMD обяви нови попълнения в семейството настолни процесори Ryzen от 3-то поколение, както и чипсет за цокъл AM4, с който в момента се разработват над 60 модела дънни платки.
Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X за настолни РС са базирани на „Zen 2” архитектурата и заедно с чипсета AMD B550 ще осигурят за потребителите системи с двойно повече ядра и двойно по-висока пропускателна способност.
Новите процесори са най-бързите досега Ryzen 3 настолни чипове. При тях за пръв път се реализира едновременна многонишковост (SMT – Simultaneous) в Ryzen 3, подчертаха от AMD.
Процесорите разполагат с 18 MB кеш буфер, който снижава латентността при обмен на данни с паметта и увеличава производителността в игрите, които силно натоварват централния процесор.
Освен това, със своите 4 ядра и 8 нишки, разчитайки на AMD SMT технологията, новите Ryzen 3 чипове повишават и многозадачната производителност.
Новият чипсет B550 за цокъл AM4 е последното попълнение в семейството чипсети AMD 500 серия, което поддържа процесорите Ryzen от серия 3000.
Очакваните скоро B550 дънни платки са единствените за масовия потребител, съвместими с PCIe 4.0, като осигуряват двойно по-висока пропускателна способност от B450 дъната в игрите и многозадачните режими на работа.
Процесорите Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X се очакват на пазара от 21 май 2020 г. Продажбите на дънни платки с AMD B550 чипсет ще започнат от 16 юни 2020 г. от партньори на AMD като ASRock, Asus, Biostar, Colorful, Gigabyte и MSI.
