TechNews.bg
R&DВодещи новиниНоваторскиНовини

Модулен чип се надстройва лесно с нови функции

Нова разработка на MIT ще позволи лесно надграждане на електрониката в бъдеще
(снимка: MIT)

Инженери от Масачузетския технологичен институт (MIT) са разработили модулен компютърен чип, чиито компоненти взаимодействат помежду си с помощта на импулси от светлина. Очаква се разработката да улесни в бъдеще надграждането на електрониката с нови сензори или процесори, без напълно да се сменят чиповете.


Модулният чип може да бъде съставен от множество компоненти, включително процесори, контролери и сензори, които могат да се персонализират, за да отговорят на нуждите на конкретно решение, или да се заменят с появата на нова технология. Изследователският екип на Джихун Канг нарича новото решение конфигурируем LEGO-подобен AI чип, заради практически неограничения потенциал за мащабиране в зависимост от комбинацията от слоеве.

Може би най-необичайно в разработката е как компонентите взаимодействат един с друг. Докато сегашните електронни модулни системи обикновено имат проблеми с организирането на бърза и опростена комуникация, чипът на MIT използва импулси от светлина за прехвърляне на информация между всеки от слоевете.

Всеки слой от чипа е оборудван с LED елементи и фотодетектор, който съответства на eлементите на следващия слой. Когато един от компонентите трябва да влезе в контакт с друг, LED пикселите генерират кодиран светлинен сигнал, който може да бъде интерпретиран от фотодетекторите на следващия слой.


[related-posts]

За да демонстрира как работи технологията, екипът е създал чип с площ 4 mm², състоящ се от три изчислителни слоя, всеки със сензор за изображение, оптична комуникационна система и изкуствена верига от „синапси”, способни да разграничават буквите M, I или T.

По време на тестването учените показват на системата изображения на произволни букви – оказва се, че по-малко размазаните изображения се разпознават много по-добре. За да демонстрират модулност, учените са използвали изчислителен слой, който подобрява качеството на разпознаване на изображенията. Така те демонстрират възможността за „подреждане”, подмяна на компоненти и добавяне на нови функции към съществуваща система.

Екипът разглежда различни начини за използване на технологията. Очаква се в бъдеще потребителите да могат да създават системи за своите нужди или да сменят лесно остарялото оборудване с ново.

още от категорията

Huawei патентова 2-нм технология за чипове

TechNews.bg

Пат Гелсингър: САЩ се нуждаят от десетилетия, за да настигнат Тайван

TechNews.bg

DARPA ще строи завод за чипове от следващо поколение

TechNews.bg

TSMS строи първия завод за 1,4-нанометрови чипове

TechNews.bg

Термодинамичен чип решава кризата с енергията за изкуствения интелект

TechNews.bg

Кризата с чиповете приключи, индустрията се възстановява

TechNews.bg

2 коментара

лудлид 22/06/2022 at 12:17

Толкова е мощен тоя чип че в ЦЕНТЪРА нарушава физичните закони и позволява пътуване във времето.

Отговор
Пешо 21/06/2022 at 17:41

А защо има свастика в центъра тоя чип?

Отговор

Leave a Reply to Пешо