Изборът на място за поставяне на изчислителни ресурси става все по-сложен, отчита Здравко Николов, изпълнителен директор на Equinix България (снимка: ruzhin / предоставена от Acta Verba)
Компанията за дигитална инфраструктура Equinix обяви планове за разширяване на поддръжката на усъвършенствани технологии за течно охлаждане – като “direct to chip” – до повече от 100 от своите центрове за данни International Business Exchange (IBX) в над 45 метро зони по целия свят.
Equinix ще надгради наличното оборудване, което поддържа охлаждане течност-въздух, чрез топлообменници в шкаф, в почти всеки IBX. Разширението ще позволи на повече компании да използват най-производителните технологии за охлаждане за мощния хардуер с висока плътност, който поддържа интензивни изчислителни натоварвания като изкуствен интелект (AI).
Според IDC, в света се наблюдава ръст в търсенето на приложения с интензивно потребление на данни и множество изчисления като AI. Хардуерът, необходим за работата на тези нови приложения, повишава плътността в центровете за данни. Така те не могат да бъдат ефективно охладени с традиционните техники.
В същото време нараства търсенето на решения за течно охлаждане от страна на бизнеса. Ето защо е изключително важно доставчиците на центрове за данни като Equinix да могат да подкрепят следващото поколение от решения за охлаждане, подчертава IDC.
С комерсиализирана подкрепа за течно охлаждане от типа direct-to-chip в повече от 45 метро зони – в това число Лондон, Силициевата долина, Сингапур и Вашингтон, окръг Колумбия – клиентите на Equinix могат да внедрят усъвършенствани решения за течно охлаждане спрямо критичните нужди на най-важните за тях пазари.
Equinix предоставя директен достъп до екосистемата от партньори и доставчици на Platform Equinix и се ангажира да осигури възможност на дигиталните компании да развият своите дизайни с течно охлаждане от следващо поколение.
„Течното охлаждане революционализира начина, по който центровете за данни охлаждат мощния хардуер, поддържащ новите технологии, а Equinix е в основата на тази иновация”, посочи Тифани Осиас, вицепрезидент „Глобална колокация” в Equinix. „Помагаме на бизнеса със значителни внедрявания с течно охлаждане в различни размери и плътности на разполагане от години”, допълни той.
Изборът на място за поставяне на изчислителни ресурси става все по-сложен. Ако преди десетина години беше най-важно мястото, където клиентите инсталират оборудването си, да е безопасно и да не спира електрозахранването и климатизацията, то с течение на годините се появиха куп нови изисквания, коментира изпълнителният директор на Equinix България – Здравко Николов. Сред най-важните изисквания той посочи свързаността, енергийната ефективност, наличното пространство и енергийната плътност на инсталираното оборудване – именно тук е мястото на флуидното охлаждане.
“Ако преди беше достатъчно да намерите съоръжение, което в дългосрочен план би покривало нарастването на плътността – пример: „Стартирате с шкафове с 5kVA, като знаете, че в този център за данни, може да охладите до 20kVA на шкаф на всеки шкаф”, то днес съществуват приложения, които изискват чудовищно по-големи стойности, които могат да бъдат охлаждани само с други технологии”, заяви Николов.
Equinix поддържа основни технологии за охлаждане, сред които direct-to-chip и топлообменници на задна врата, така че клиентите могат да се възползват от най-ефикасните решения. Освен това, компанията предлага неутрален спрямо доставчика подход, за да позволи на клиентите да използват предпочитания от тях доставчик на хардуер при своите внедрявания.
“Direct-to-chip” е уникален подход, който включва студена плоча върху чипа в сървъра. Тя е снабдена с канали за подаване и връщане на течност, което позволява на техническата охлаждаща течност да преминава през плочата, изтегляйки топлината от чипа. Така сървъри с възможност охлаждане от типа „direct-to-chip” могат да се инсталират в стандартен ИТ шкаф точно като оборудване с въздушно охлаждане.
Топлообменниците на задната врата използват охлаждаща намотка и вентилатори за улавяне на топлина от ИТ оборудване с въздушно охлаждане. Те се монтират директно върху потребителски шкафове, така че могат да управляват по-високи охлаждащи натоварвания от конвенционалното охлаждане.