Технологията „System on Wafer-X” ще интегрира най-малко 16 изчислителни чипа, памет, бързи оптични връзки и други модули (снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)
Тайванският производител на полупроводници TSMC разкри иновативна технология „System on Wafer-X”, реализирана във формата на силициева пластина, която съчетава 16 големи изчислителни чипа и други модули.
Технологията обещава създаване на по-бързи чипове и поставянето им в опаковки с размер на тарелка, повишавайки производителността, необходима за приложения с изкуствен интелект.
Компанията обяви, че нейната нова производствена технология A14 ще стане достъпна през 2028 г. Тя ще позволи създаване на процесори, които са с 15% по-бързи при същата консумация на енергия като N2 чиповете, предвидени да влязат в производство тази година, или 30% по-икономични при същата скорост като N2.
„System on Wafer-X” ще може да интегрира най-малко 16 големи изчислителни чипа, както и чипове памет, бързи оптични връзки и нови технологии за доставяне на хиляди вата мощност към чиповете.
За сравнение, настоящите водещи графични процесори на Nvidia са съставени от два големи чипа, слети заедно, докато графичните процесори Rubin Ultra, които се очакват през 2027 г., ще включват четири чипа.
Междувременно, TSMC обяви планове да построи още две фабрики близо до своите предприятия за чипове в Аризона, САЩ. Общо, компанията планира да построи в САЩ шест завода за производство на чипове, два завода за опаковане и изследователски и развоен център.