MediaTek Dimensity 9400 SoC може да се окаже изненадата в новия бюджетен флагман Samsung Galaxy S25 FE (снимка: MediaTek)
Samsung се готви да пусне на пазара бюджетния флагман Galaxy S25 FE. Премиерата на устройството се очаква през втората половина на годината (ориентировъчно през есента), като все още не са разкрити всички подробности. Но се появиха някои интересни данни.
Корейският прэизводител обмисля да вгради SoC чипа MediaTek Dimensity 9400 в своя Galaxy S25 FE, съобщи Notebookchek. Има обаче един нюанс: този процесор се разглежда като резервен вариант, в случай че възникнат проблеми с производството на собствената SoC Exynos 2400e.
Използването на MediaTek не е изненадващо – Samsung вече вгради SoC чипове от тайванския разработчик в серията Galaxy Tab S10. На хартия Dimensity 9400 е по-добър от Exynos 2400e, но Samsung избира собствен чип, за да поддържа бизнеса на Samsung Foundry и да намали разходите.
Чипът на MediaTek, произведен от TSMC, ще струва повече. Но е и по-мощен: Dimensity 9400 предлага производителност на ниво Qualcomm Snapdragon 8 Elite, който захранва Galaxy S25, Galaxy S25 Plus и Galaxy S25 Ultra.
Новият бюджетен флагман Galaxy S25 SE може да има същия мощен процесор като Galaxy S25 Ultra
(снимка: CC0 Public Domain)
Ситуацията се усложнява от факта, че Exynos 2400e вероятно ще бъде използван не само в Galaxy S25 FE, но и в Galaxy Z Flip FE, който се очаква да излезе на пазара приблизително по същото време.
Производственият капацитет на Samsung Foundry ще бъде ключов фактор: ще има ли достатъчно чипове и за двата модела? Отговорът на този въпрос ще определи кой процесор ще получи Galaxy S25 FE.