Ключово постижение на Intel потвърждава, че светлинни лъчи могат да заменят електронните сигнали при бъдещите компютри. Компанията е разработила изследователски прототип, който представлява първата в света силициево базирана оптична връзка за пренос на данни с интегрирани лазери.
Връзката може да пренася данни на по-дълги разстояния и много пъти по-бързо, в сравнение с настоящата технология, използваща медни проводници – до 50 гигабита за секунда. Това прави възможно предаване на цял филм в HD качество за една секунда.
Днешните компютърни компоненти са свързани помежду си чрез медни съединения. Пътеки върху платките обаче имат ограничена максимална дължина, поради разпадането на сигнала. Това ограничава конструирането на компютри, като принуждавайки разработчиците да поставят процесорите, паметта и други компоненти буквално на сантиметри едни от други.
Изследователското постижение, обявено Intel, е още една стъпка напред към замяната на тези връзки с много тънки и леки оптични влакна, които могат да пренасят много повече данни, през по-големи разстояния, като радикално променят начина, по който ще бъдат проектирани компютрите и центровете за данни на бъдещето.
Силициевата фотоника ще има приложения в цялата компютърна индустрия. Например, при тези скорости на трансфер на данни, можете да си представите триизмерен екран с размера на стена – за домашно развлечение и видеоконферентни връзки, с толкова висока резолюция, че актьорите или членовете на семейството изглеждат така, като че ли са в същата стая с вас.
Бъдещите дейта центрове или суперкомпютри ще имат компоненти, разположени из цялата сграда или дори в целия район, ще могат да комуникират помежду си с висока скорост, без нуждата от тежки метални кабели с ограничен капацитет и обсег. Новата технология увеличи производителността, ще спести енергия и пространство и ще помогне на учените да създадат по-мощни супер компютри за решаване на най-големите световни проблеми.
Силициево фотонната връзка беше демонстрирана от Джъстин Ратнър, главен технически директор на Intel, на конференция за интегрираните фотонни изследвания в Монтерей, Калифорния. Връзката със скорост 50Gbps наподобява „концептуален автомобил”, който позволява на изследователите на Intel да тестват нови идеи и да продължат да разработва технологии за пренос на данни през оптични влакна, като използват евтин силиций, вместо екзотични материали като галиев арсенид.
Докато телекомуникациионните и други приложения вече използват лазери за трансфер на информация, настоящите технологии са твърде скъпи и обемисти, за да могат да се използват за прилагане в РС. Постигането на първата в света 50 гигабитова силициево фотонна връзка с интегриран хибридно силициеви лазери отбелязва значително постижение в дългосрочните планове на Intel за „силициизиране” на фотониката”, заяви Джъстин Ратнър.
Прототипът 50Gbps Silicon Photonics Link е резултат на многогодишни изследвания в сферата на силициевата фотоника. Той е съставен от силициеви чипове – предавател и приемник, всеки от които съчетава в себе си всички необходими градивни елементи от предишни постижения на Intel, вкл. първия хибриден силициев лазе, разработен съвместно с Калифорнийския университет в Санта Барбара през 2006 година, както и високоскоростния оптичен модулатор и фото детектор, представен през 2007 година.
Предавателният чип е съставен от четири такива лазери, чиито светлинни лъчи минават през оптичния модулатор, който кодира информацията в тях със скорост 12.5Gbps. След това четирите лъча се комбинират в едно изходящо оптично влакно с обща скорост на трансфера на данни от 50Gbps. На другия край на връзката, получаващият чип разделя четирите оптични лъча и ги препраща през фото детектор, който преобразува информацията обратно в електрически сигнали.
Двата чипа са направени чрез евтини техники на производство, познати в компютърната индустрия. Изследователите на Intel вече работят за увеличаване на скоростта на пренос на данни на броя на лазерите в един чип, като предоставят пътека за бъдещи терабити оптични връзки.